哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
电子芯片网消息,9月13日,北京赛微电子发布公告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺为某客
电子芯片网消息,9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以
电子芯片网消息,9月14日,半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台,以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合
电子芯片网消息,近日,楷登电子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收购活动,成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示,Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商,
电子芯片网消息, SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品,SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%,功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认
电子芯片网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。 此前8月25日,华为刚与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议,该协
天玑9300的CPU将采用全大核架构,包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,不仅性能大幅度提升,功耗还能降低50%以上。
电子芯片网消息,近日,意法半导体官微宣布,将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳将该功率模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电
电子芯片网消息,苹果秋季新品发布会如期而至,这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛,静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化,电池、屏幕、相机和处理器均按惯例升级。就
电子芯片网消息,台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置,其次为三星(
电子芯片网消息,据如皋高新区消息,9月12日,全国半导体材料标准工作会议在如皋召开。参会人员分组对《改良西门子法多晶硅用硅芯》等11项半导体材料标准进行了审定和预审。 有
电子芯片网消息,据路透社报道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能。 根据报道,扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆
电子芯片网消息,9月12日,台积电宣布以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。 英特尔表示,台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元,英特尔将保
电子芯片网消息,9月11日消息,9月8日,吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品领克08,售价20.88万元起,该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统,而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片
电子芯片网消息,据韩媒报道,三星为了掌握快速成长的HBM市场,将大幅革新新一代产品制程技术,预计2026年量产新一代HBM产品,HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E,I/O接
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投