取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    联发科旗舰战队再添悍将,天玑9200+ 性能夺第一,大秀游戏技术生态合作buff

    联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料,也在游戏技术生态方面重点发力,在硬件、软件、生态多方面加成之下,联发科已将天玑9200+武装成目前最好的移动游戏平台。

    2023-05-17
  • 产业资讯

    金泰克携重磅产品亮相第五届深圳国际半导体技术暨应用展

    5月16日-18日,第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,金泰克携系列重磅产品亮相,展示最新创新成果。 本届展会以芯机会 智未来为主题

    2023-05-17
  • 产业资讯

    我国 6G 通信技术研发取得重要突破,航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输

    中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹(THz)轨道角动量的实时无线传输通信实验。

    2023-04-19
  • 产业资讯

    天玑9200+刷安兔兔跑分纪录,联发科是真的能卷又会卷!

    这款新机型号为“V2302A”,结合近期网络爆料,极有可能是联发科天玑9200+的首发机型,或为iQOO Neo8 Pro。

    2023-04-19
  • 产业资讯

    汽车老玩家的“芯”故事:联发科Dimensity Auto天玑汽车平台硬核赋能汽车智能化转型

    联发科Dimensity Auto天玑汽车平台涵盖Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四大解决方案,覆盖汽车智能化转型的全场景需求。

    2023-04-17
  • 产业资讯

    云多芯、自主可控,优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基 

    UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品

    2023-04-03
  • 产业资讯

    云多芯、自主可控,优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基 

    UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品

    2023-04-03
  • 产业资讯

    云英谷科技VTOS6205荣膺2023年度中国 IC设计成就奖

    云英谷科技自主研发的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驱动背板芯片,整合Micro OLED像素阵列以及高帧率驱动芯片于一体实现高效能低功耗的单芯片方案。

    2023-04-03
  • 产业资讯

    京东方计划在越南北宁建立新厂,投产后将为苹果供货

    国内的面板厂商京东方,计划投资4亿美元在越南建设新的工厂,并在就越南北部租赁土地与相关方进行谈判。

    2023-03-30
  • 产业资讯

    日本 OLED 显示面板制造商 JOLED 宣布破产

    除了全球半导体短缺的影响外,由于对高性能和高质量显示屏的需求疲软和价格竞争加剧

    2023-03-30
  • 产业资讯

    《龙》杂志近日刊载了《用北斗“芯”践行国家科技创新战略》

    从北斗系统建设到北斗地面基础器件,芯片、产品的研发和应用都展现着中国自主科技创新的力量。

    2023-03-01
  • 产业资讯

    50亿欧元,英飞凌迄今最大手笔投资建立芯片工厂

    在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂,该工厂将于 2026 年开始投产。

  • 产业资讯

    2022年度“金储奖”揭晓,第六届中国存储市场影响力排行榜

    2022年度中国存储市场影响力排行榜(正式更名为“金储奖”)公布,有4家公司获得金储企业奖,17家公司的18个产品获得了金储产品奖。

    2023-01-12
  • 产业资讯

    探寻VR在医疗行业的应用实践:英特尔与火山引擎合作踏出了先行一步

    医疗与各行各业一样,实现数字化转型和智能化发展,是推动公立医院高质量发展的核心内涵。

    2023-01-12
  • 产业资讯

    驱动云网技术应用变革,探讨第四代英特尔至强可扩展处理器的技术创新

    英特尔以XPU战略携第四代英特尔®至强® 可扩展处理器和各加速计算产品,计算+存储+网络全栈解决方案,开放的生态系统和软件解决方案,助力运营商加速网络转型和云网融合,凸显运

    2023-01-11
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn