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多家半导体企业科创板IPO迎来新进展
2021-06-02
美国加码半导体产业研发布局
2021-06-01
莫大康：重启专项加速国产化进程
2021-06-02
哈勃科技注册资本增加至30亿元
2021-06-02
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
2021-05-21
南京浦口集成电路“十四五”规划：力争到2025年产业营收达千亿以上
2021-05-20
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
2021-05-21
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
2021-05-20
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行
2021-05-21
壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室
2021-05-20
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展
2021-05-21
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程
2021-05-24
TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务
2021-05-24
产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门
2021-05-25
甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立
2021-05-24
站内头条
哈勃科技注册资本增加至30亿元
2021-06-02
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工
2021-06-02
信越化学停止供货，光刻胶再现缺货潮
2021-06-02
马来西亚宣布“封国”全球半导体市场恐添变数
2021-06-01
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2021-06-01