哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来
台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布， 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图
2021-06-04
产业资讯加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶
6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与
2021-06-04
产业资讯华虹半导体宣布12英寸90纳米BCD实现规模量产
6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参
2021-06-04
产业资讯新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，Xsight Labs已采用新思科技ZeBuServer 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。借助ZeBu Server 4的性能和70亿门级云容量
产业资讯Temenos与华为签署技术伙伴合作协议
在华为智慧金融峰会2021期间，华为与全球领先的银行软件解决方案提供商Temenos签署技术伙伴合作协议，旨在构建和提供更高效、更安全的云原生数字银行解决方案，助力银行数字化转型
2021-06-03
产业资讯
产业资讯华为发布金融云网解决方案，构筑智慧金融联接基石
今日，在华为智慧金融峰会2021期间，华为发布了全新的金融云网解决方案，打造“三稳三快”的双态架构，帮助金融客户提升业务创新效率，保障金融服务安全可靠，构筑智慧金融的联
2021-06-03
产业资讯共创金融行业新价值，华为发布智慧金融伙伴出海计划
今日，在华为智慧金融峰会2021上，华为宣布正式启动智慧金融伙伴出海计划（FPGGP，Financial Partner Go Global Program）。
2021-06-03
产业资讯成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布
近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需
2021-06-03
产业资讯金泰克DDR4内存与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证
近日，金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证。测试结果显示金泰克系列内存条产品与飞腾、兆芯、龙芯CPU互相兼容、...
2021-06-03
产业资讯聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证
近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。
2021-06-03
产业资讯哈勃科技注册资本增加至30亿元
企查查信息显示，近日，华为哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃科技 ）工商信息发生变更，注册资本由27亿元增加至30亿元，增幅11.11%。资料显示，哈勃科技成立于2019年，由华为投
2021-06-02
产业资讯台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场
晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术发展，包括支援下
2021-06-02
产业资讯总投资50亿元，电科北方集成电路材料产业基地项目开工
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-06-02
产业资讯多家半导体企业科创板IPO迎来新进展
当前，半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日，又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。概伦电子拟科创板上市5月31日，证监会上海监管局披露了招商证券股份有限公司关于
2021-06-02
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
