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    新思科技实现硬件仿真性能突破,扩展验证硬件市场领导地位

    加利福尼亚州山景城2021年5月26日 /美通社/ -- 重点: 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower 针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期

    2021-05-27
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    1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

    根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道

    2021-05-26
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    宏旺ICMAX受邀参加2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会

    近日,由来宾市政府、中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会联合主办的2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会在广西来宾市举行。来自全国各地智慧商显领

    2021-05-26
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    不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

    根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前宣布的进度相当。

    2021-05-26
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    征程3芯片量产首发

    在车企竞相布局智能驾驶的趋势下,理想汽车成为首家基于国产AI芯片实现NOA导航辅助驾驶全栈自研的汽车企业,同时这也是地平线征程3芯片的首次量产上车。

    2021-05-26
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    注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司

    5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称 华天科技 )与韶关新区实业集团有限公司(以下简称 韶实集团 )签署《股东出资协议》,拟共同出资成立集成电路公司。根据公告,华

    2021-05-26
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    青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段

    作为山东省新旧动能转换优选项目,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产,目前项目已经进入到量产阶段,有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上的空白。青岛惠科

    2021-05-26
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    美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂

    美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂。Raimondo在美光晶圆厂活动表示,政府的资金将为芯

    2021-05-25
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    普冉股份和东芯半导体之后,又一家存储芯片厂商拟A股IPO

    近年来随着半导体产业国产化进程加速,不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场,希望能够进一步推动公司业务的发展,而作为应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一,不少

    2021-05-25
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    挑战巨头,国产车规级MCU迎来两大好消息

    除了三种标准之外,有数据显示,消费级MCU的工作温度一般在-30~85℃区间,而汽车级MCU的工作环境相对恶劣,所以要求工作温度在-40~125℃区间内。在不良率上,消费级MCU的不良率 200DP

    2021-05-25
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    Sonata庆祝与微软合作30年

    全球IT服务和技术解决方案公司Sonata Software Ltd.宣布与微软建立合作满30年并作出一项承诺,即积极投资于Sonata识别出的领先机遇及可帮助推动增长的业务。

    2021-05-25
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    长川科技:国家大基金已减持公司313.78万股

    公告指出,公司于2021 年4月13日披露了《杭州长川科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计 划的预披露公告》(以下简称 本次减持计划 ), 公司股东国家集成电路产业投资基金

    2021-05-25
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    正面盈利预告:金宝通应占溢利为去年之约6.4-7.7倍

    金宝通集团有限公司欣然宣布,根据本集团未经审核综合管理账目之初步评估,预期本集团于截至二零二一年三月三十一日止年度之本公司所有者应占溢利将为去年之约6.4倍至7.7倍,即

    2021-05-25
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    因半导体材料不足 日本车企相继宣布国内工厂临时停产

    人民网东京5月24日电 据《日刊汽车新闻》报道,日本大发工业5月20日宣布,受半导体材料不足的影响,其位于滋贺县龙王町的滋贺第二工厂将于6月14日停产一天。这是该公司首次因半导

    2021-05-25
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    产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门

    5月24日,上海证券交易所信息显示,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称 希荻微 )科创板上市申请获受理。资料显示,希荻微成立于2012年9月,是一家模拟集成电路设计企业,主营

    2021-05-25
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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