哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工
半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产量。
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产业资讯夯实人工智能底层基础！旷视科技致力于打造AI生产力
我国人工智能产业受限于创新难度大、技术和资金壁垒高等特点，基础层短板突出，底层技术和基础理论缺乏标志性研究成果。
产业资讯与华为合作，广电鲲鹏服务器产线正式投产
广东鲲鹏生态伙伴大会在广州举办。大会期间，广电鲲鹏服务器正式揭开 面纱 。 广东拥有全国规模最大的软件产业和完善的基础芯片配套产业，去年软件产业的规模已达到了12,000亿。
2020-08-17
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产业资讯上海新阳：拟进军化学机械抛光液领域
我国集成电路产业处于发展的关键时期，半导体材料行业也进入快速发展时刻，半导体芯片生产用化学机械抛光液（CMP Slurry）产品市场需求巨大，而国内供应商缺乏。
产业资讯上海新阳拟募资15亿元 投入高端光刻胶等研发
上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）发布2020年度向特定对象发行股票预案，支持集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、建设集成电路关键工艺材料第二生
产业资讯年产能2000吨，极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化
中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产量可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产
产业资讯半导体代工：“由热变烫” 格局存变
英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。
2020-08-17
产业资讯PC欲借5G重新发力
联发科宣布与英特尔携手合作的5G PC方案，手机作为移动互联网的集大成者，已经成为5G产品化的前哨站，而开启互联网时代的PC机，正在成为5G从业者的下一个发力点。
2020-08-17
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产业资讯英伟达524亿美元收购ARM，孙正义3年净赚200亿美元？
英伟达将以400亿英镑（按眼下汇率为524亿美元）的价格收购ARM。目前英伟达与ARM谈判已经进入独家谈判阶段，整体收购将在今年夏末完成。
产业资讯顺德智造抢跑5G时代
顺德借力新一代信息技术，推动产业升级方面早已频频出手。企业、政府等通过技术合作、吸引国际化团队共建芯片基地、股权投资以及招商引资等方式解决顺企内需发展的问题。
2020-08-14
产业资讯三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
