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    雷军:小米今年研发投入将超100亿元

    今年一季度,小米境外市场收入达到人民币248亿元,同比增长47.8%,占总收入的 50%,这也是小米首次实现境外收入贡献占比达到一半。

    2020-08-12
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    财税投融资:创“芯”铸“魂”探新路

    国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,将进一步优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。《。

    2020-08-12
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    安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

    安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

    2020-08-12
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    NI发布SystemLinkTM企业版软件,帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

    NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化,新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式,SystemLink软件成为工程部门和制造部

    2020-08-12
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    Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

    Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

    2020-08-12
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    与台积电、中芯国际保持紧密合作 又一家IC设计公司闯关科创板

    上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司(以下简称 昆腾微电子 )科创板上市申请。聚源聚芯参股资料显示,昆腾微电子成立于2006年2020年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业

    2020-08-12
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    冲刺先进制程,台积电董事会核准约53亿美元资本支出

    晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元,以及52.716亿美元的资本支出,用于冲刺先进制程的建置与扩充,以及建立特殊制程产量等。根据台积电的公告指出,公司于

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    长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

    长电科技在投资者互动平台上称,长电宿迁二期厂房预计今年2020年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。

    2020-08-11
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    雅克科技拟剥离阻燃剂业务 未来将聚集电子材料与LNG复合材料

    雅克科技发布公告,公司与圣奥化学科技有限公司(以下简称 圣奥化学 )共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》。根据

    2020-08-11
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    Arm出售箭在弦上,RISC-V能否挑起大梁?

    作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构,Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定,会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

    2020-08-11
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    万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

    万业企业发布公告,拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 装备材料基金 )共同出资成立公司(以下简称 拟设公司 )(以工商登记为准)

    2020-08-11
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    布局第三代半导体MOCVD设备,中晟光电新获1.13亿元投资

    中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行,由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元,募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。

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    环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

    环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于 盛夏厂芯片模组生产项目 越南厂可穿戴设备生产项目 惠州厂电子

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    原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

    紫光集团内部发布消息称,原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团,担任紫光集团执行副总裁,向该集团董事长赵伟国汇报。

    2020-08-11
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    最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

    晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

    2020-08-11
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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