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    总投资4.06亿元!宿州伊维特拟建半导体气体项目!

    7月28日,安徽宿州经济技术开发区官网发布了伊维特新材料有限公司半导体气体、材料研发及国产化二期扩建项目环境影响评价第一次公示。公告显示,该项目总投资约4.06亿元,拟在宿

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    重庆和辽宁后,海南首台“天玥”国产计算机成功下线

    7月16日,海南省首台国产计算机 天玥 下线仪式在海南省国产天玥计算机生产基地举行,此举标志着海南省在信息技术应用创新领域迈出新步伐,登上新台阶。伴随首台 天玥 成功下线,

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    打入中芯国际和长鑫存储等供应链 昊华科技拟2亿元设立全资子公司

    7月16日,昊华化工科技集团股份有限公司(以下简称 昊华科技 )发布公告公告称,为做强做优做大电子气体业务,公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司(简称 昊华气体 ,暂定名称

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    合肥将打造大数据研发创新示范基地

    近日合肥晚报记者从合肥公共资源交易中心获悉,中国电信(安徽)大数据产业园工程系列项目完成招标。作为备受关注的信息通信领域 新基建 项目之一,中国电信(安徽)大数据产业

    2020-07-17
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    西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产6.5万片/月

    三星12英寸闪存芯片二期项目由三星(中国)半导体有限公司建设,项目总投资150亿美元,约1000亿元人民币,总建筑面积约53万平方米,其厂房是目前全球单层占地面积最大、洁净度要求

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    外交部回应英国针对华为的有关决定:将全面、严肃评估这一事件

    针对英国政府要求本地运营商必须在规定期限内将华为公司设备从本国5G网络中彻底移除一事,外交部发言人华春莹15日表示,中方将全面、严肃评估这一事件,并采取一切必要手段,维

    2020-07-16
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    6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%

    据台海网报道,作为全球领先的集成电路生产企业,台积电(南京)有限公司于2016年落户南京,总投资30亿美元,建设12吋晶圆厂以及设计服务中心,今年6月份该公司产量利用率达到1

    2020-07-16
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    加速布局上游半导体材料,TCL拿下中环集团100%股权

    备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司(以下简称 中环集团 )混合所有制改革项目结果出炉。7月15日,TCL科技发布公告,公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知,经评议小组

    2020-07-16
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    乘风破浪的中芯国际

    今日,中芯国际正式在A股科创板上市交易,首日开盘大涨245%,报95元,开盘市值达到7032亿元。中芯国际毫无意外地一跃成为A股芯片板块市值最大的公司。对于中芯国际而言,本次回归

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    中芯国际正式挂牌科创板

    7月16日,中芯国际正式挂牌科创板,股票代码为 688981 。中芯国际总股本为71.3642亿股,发行价27.46元,市盈率109.25倍。开盘价报95元,上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理

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    加速业界采用DDR5,美光推出“技术应用支援计划”

    美光科技(Micron)宣布一项全面性计划 技术应用支援计划 (Technology Enablement Program,TEP),该计划将提供技术资源、优先取得产品,以及和生态系统伙伴的接洽机会;并协助设计、开发

    2020-07-16
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    中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方

    7月15日,TCL科技集团股份有限公司(以下简称 TCL )收到天津产权交易中心的通知:经评议小组评议并经转让方确认,公司成为中环混改项目的最终受让方。不过,交易双方尚未签署最终

    2020-07-16
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    ASML第2季营收季成长大幅提升35%,预计第3季最多再增长15%

    7月15日,全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报,数据显示,阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元,净收入(net income)为8亿欧元,毛利率(gross margin)48.2%。另外

    2020-07-15
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    获大基金、华为哈勃投资,这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

    据上交所信息披露,7月14日北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称 天科合达 )的科创板上市申请获受理。根据招股书,天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股,不安排股东公

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    国家大基金再次完成兆易创新减持计划 仍持有7.33%股份

    7月14日,兆易创新发布公告披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称 国家大基金 )通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股,占公司总股本的1%。至此,国家大基金本次减持

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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