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    铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

    铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布开发出创新的储存单元结构 Twin BiCS FLASH 。

    存储器 铠侠 BiCS FLASH
    2019-12-24
  • 产业资讯

    总投资70亿人民币 OPPO深圳湾国际总部项目启动建设

    深圳市2019年第四批新开工项目集中启动活动，在深圳湾超级总部基地现场举行。

    智能终端 半导体项目
    2019-12-24
  • 产业资讯

    华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

    存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元（新台币，下同），将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科

    存储器
    2019-12-24
  • 产业资讯

    旺宏明年下半年量产48层3D NAND

    存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。

    存储器 3D NAND芯片
    2019-12-24
  • 产业资讯

    中日韩高层j今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

    根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

    半导体材料
    2019-12-24
  • 产业资讯

    芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

    2019年12月23日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装，此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、...

    存储器 DDR4内存
    2019-12-23
  • 产业资讯

    米尔科技周麒：板卡厂商如何三步做出爆款产品

    由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

    IC设计
    2019-12-23
  • 产业资讯

    紫光国微收购紫光联盛获财政部通过

    紫光国微发布公告，中华人民共和国财政部（以下简称 财政部 ）出具《财政部关于批...

    IC设计 收购事件
    2019-12-23
  • 产业资讯

    应用无界！摄像头全产业链齐聚深圳

    由众智技服主办，快芯网和印度中资手企业协会协办的 应用无界国际摄像头技术应用大会 在深圳圆满落幕。

    智能终端
    2019-12-23
  • 产业资讯

    重组方案出炉 圣邦股份欲100%控股钰泰半导体

    前不久，圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称 钰泰半导体 ）的控股权，如今正式披露预案。

    电子元器件
    2019-12-23
  • 产业资讯

    增幅达32% 华为投资控股有限公司注册资本新增至约294亿

    华为投资控股有限公司工商信息发生变更，其注册资本由原来的约222亿人民币新增至约294亿人民币，增幅约为32%。

    通信技术
    2019-12-23
  • 产业资讯

    英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

    韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。

    IC设计 英伟达
    2019-12-23
  • 产业资讯

    国家大基金披露减持计划 涉及3家A股芯片公司

    三家半导体上市公司兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称 大基金 ）计划15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份，

    IC设计 国家大基金
    2019-12-23
  • 产业资讯

    弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

    武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。

    封装测试 光刻机
    2019-12-23
  • 产业资讯

    22nm制程、功耗降低70% 紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663

    紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会，推出新一代高性能...

    IC设计 AIoT
    2019-12-21

    • 哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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