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封装测试
标签相关内容如下
总投资60亿元,这个半导体项目即将试运营
封装测试
半导体项目
2020-10-10
首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
封装测试
中芯国际
2020-10-12
19家半导体公司拟募资逾400亿
封装测试
2020-10-13
封测端传利好,通富微电前三季度预盈同比扭亏
封装测试
2020-10-13
2021年十大科技趋势:内存跨入EUV世代,闪存150层堆叠技术再升级
封装测试
2020-10-12
韩国:力争10年内AI芯片市占率达20%
封装测试
2020-10-13
海关总署:截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个,同比增加23%
封装测试
2020-10-16
近三季度产能接近满载,中芯国际上修Q3业绩目标
封装测试
中芯国际
2020-10-16
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
封装测试
2020-10-15
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资
封装测试
2020-10-16
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔:维护全球半导体供应链至关重要
封装测试
2020-10-16
无法满足需求,传NVIDIA将自三星转单台积电
封装测试
三星电子
2020-10-15
台积电:三季度营收大增,四季度不会出货华为
封装测试
2020-10-16
华润微电子:公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目
封装测试
晶圆生产项目
2020-08-24
台积电生产第10亿个7纳米芯片,N6制程也已量产
封装测试
7纳米制程
2020-08-24
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2026-08-02
半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产
2026-08-02
FADU:2026财年第二季度营收增长23%
2026-07-31
TCL中环投建深圳半导体大硅片项目 规划12英寸月产能70万片
2026-07-17
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