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环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目
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2020-08-11
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安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂
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2020-08-12
ARM与AMD协助,三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙
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2020-08-13
财税投融资:创“芯”铸“魂”探新路
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2020-08-12
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2020-08-11
浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”
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2020-08-11
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2020-08-13
与台积电、中芯国际保持紧密合作 又一家IC设计公司闯关科创板
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2020-08-12
无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持
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2020-08-12
珠海高新区力争5年内集成电路产业年产值破300亿
IC设计
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2020-08-13
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第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕
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