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多家半导体企业科创板IPO迎来新进展
2021-06-02
美国加码半导体产业研发布局
2021-06-01
莫大康：重启专项加速国产化进程
2021-06-02
哈勃科技注册资本增加至30亿元
2021-06-02
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
2021-05-21
南京浦口集成电路“十四五”规划：力争到2025年产业营收达千亿以上
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专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
2021-05-21
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
2021-05-20
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行
2021-05-21
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2021-05-24
产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门
2021-05-25
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2021-05-24
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2025-06-18
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2025-05-20
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2025-05-01