- IC设计
-
- 标签相关内容如下
富士康多款芯片亮相进博会
2019-11-05
44家半导体上市公司前三季净利近59亿人民币 研发费用高达67亿人民币
2019-11-05
三星放弃自研CPU核心 将集中资源研发NPU与GPU
2019-11-06
2019年全球电子成就奖获奖名单出炉
2019-11-07
境外债波动 紫光集团：“从芯到云”战略稳步推进
2019-11-07
拥有数字货币芯片相关技术储备 紫光国微再迎发展机遇
2019-11-06
又一家集成电路企业科创板上市申请获受理
2019-11-08
站内头条
总价29.96亿元，封测龙头华天科技拟收购华羿微电100%股份
2026-02-13
荷兰启动调查安世半导体！闻泰科技此前声明：极为失望与强烈不满
2026-02-13
最新全球半导体TOP10名单，英伟达领跑，SK海力士跃升
2026-01-16
第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕
2025-11-27
AMD发布 “领导力 CPU 核心路线图” 的 Zen 架构演进规划
2025-11-13