电子芯片网消息，本月我国又一批半导体项目迎来最新进展，包含百亿级迈为技术珠海半导体装备产业园项目、山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目、华润微子公司润鹏半导体12英寸厂、中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”等，涉及领域包括半导体硅片、功率半导体、被动元件、制造设备等。

迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶

据珠海高新区消息显示，10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。

消息显示，2022年4月，迈为股份落户珠海高新区，建设百亿级项目迈为技术珠海半导体装备产业园，项目总建筑面积约47.5万平方米，本次封顶的项目为一期2栋厂房主体，总建筑面积13.5万平方米，建成后将打造成国内顶级半导体高端装备产业基地、资源基地。

珠海高新区党工委委员、管委会副主任薛飞表示，迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，此次落户珠海高新区除投资建设半导体装备项目，还计划搭建多个研发平台，打造具有全国影响力的半导体产业园区。

截至目前，珠海高新区已聚集半导体与集成电路企业80家，规上企业32家，占全市集成电路企业的73%，全区初步形成“设计-制造-封装-测试”全产业链体系。2023年上半年，珠海高新区半导体与集成电路企业经济规模同比增长6.5%。

山东德州即将迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式

据经济导报消息，10月16日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行，该项目一期投资25亿元，达产后可实现12英寸抛光片月产10万片，是中国有研布局的重点项目，也是山东省内第一条12英寸集成电路用大硅片生产线。

12英寸硅片的面积是8英寸的2.25倍，可使用率是8英寸的2.5倍左右，单片可产出的芯片数量增加，经济效益明显，随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。

德州天衢新区是德州发展半导体产业的主阵地，目前，德州天衢新区依托中国有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地800余亩，总投资93.4亿元的中国集成电路关键材料（德州）基地，包括8英寸、12英寸硅片、高纯溅射靶材、刻蚀设备用硅材料等七个项目。全部达产后将形成年产6英寸硅片180万片、8英寸硅片276万片、12英寸硅片360万片、12-18英寸硅单晶504吨、高纯溅射靶材4.3万块、高纯贵金属213吨。

华为上海青浦研发中心主体工程全部完成建设

据上海市青浦区官方公众号“绿色青浦”消息，近日，华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体工程全部完成建设。目前，华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段，正在进行内外部装修和机电设备安装，预计将于2024年年初竣工，并逐步投入使用。

2020年9月，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。今年9月，上海市青浦区委书记徐建在上海“高质量发展在申城”系列新闻发布会上表示，区内的华为研发中心今年底将基本建成，明年陆续投入使用，计划导入3万至4万名科研人才。

据悉，上海是华为全球产业投入最大的城市，包括2个研发中心，1个代表处，8个区域办公室。其中，华为在上海青浦研发中心占地2400亩，总投资100多亿元，预计2024年初投入使用，科技研发人才将从事终端芯片、无线网络、物联网等领域的研发工作。

共模半导体苏州工程中心启用

据苏州工业园区消息显示，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心启用仪式在苏州工业园区举行。今年8月消息，共模半导体完成近亿元A轮融资。据悉，园区正全面推进集成电路产业创新集群发展，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元。

2021年，共模半导体成立，致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场。目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

乾晶半导体衢州中试线主厂房封顶

近日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体”）发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。

此前公开消息，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。

据悉，乾晶半导体作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。

乾晶半导体主要从事SiC的单晶生长和衬底加工的研发，其6英寸SiC抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸SiC抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。其8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产

据沂源经济开发区管理委员会消息称，10月15日，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。

消息称，该项目位于经济开发区，总投资1.6亿元，占地30余亩，投产运营后，预计实现年产值3亿元。

天眼查显示，中新泰合（沂源）电子材料有限公司成立于2020年10月，注册资本1500万人民币，经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售等。

华润微子公司润鹏半导体12英寸厂主体封顶

中建三局一公司消息显示，近日，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目举行主体结构封顶仪式。

该项目位于深圳市宝安区燕罗街道，总建筑面积23.8万平方米，建成后将成为大湾区重要的12英寸集成电路生产线，年产48万片12英寸功率芯片，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。

2022年10月28日，华润微发布公告称，公司控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。

今年8月15日，华润微发布公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。

盛剑环境4亿元泛半导体先进绿色装备生产项目奠基

据孝感国家高新区消息，近日，盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基仪式在湖北孝感高新区举行。

据悉，湖北盛剑环境一期项目于2022年7月15日在孝正式投产，拥有多条半导

体洁净室专用管道及环保设备生产线。为实现战略布局，进行半导体领域产业价值延伸，今年5月10日，盛剑环境与孝感高新区签订盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目合同，总投资4亿元，建设半导体配套先进绿色装备生产线。

8月24日，盛剑环境披露了半年度业绩报告，据其半年报，盛剑环境成功中标西安奕斯伟硅产业基地二期项目酸碱废气供货及安装项目、芯恩（青岛）集成电路电子信息产业园配套项目洁净室废气处理系统、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目工艺酸碱及有机排风系统、广州粤芯半导体 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）及其他头部客户项目等。

芯未半导体功率项目一期通线投产

据成都高新区电子信息产业局消息，10月13日，芯未半导体一期通线仪式举行，标志着该项目全面通线投产。

据悉，本次通线投产后，该项目将形成约6万片/年IGBT芯片（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

芯未半导体项目于去年8月开工，当时消息显示，芯未项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等。

消息显示，芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

利之达科技陶瓷基板项目开工

据孝昌融媒消息，10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。

据悉，该项目由武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）全资子公司湖北利之达科技有限公司投资建设。利之达科技创始人陈明祥表示，该公司自2019年已累计投资4000万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域。如今新建厂房扩大产业规模。

资料显示，利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC）。目前，利之达科技在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项。

首芯半导体薄膜沉积设备项目开工

江阴发布消息显示，10月12日，江苏首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。

据悉，首芯半导体薄膜沉积设备项目将在高新区建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，计划于2024年6月投产。首芯半导体薄膜沉积设备项目在今年1月与高新区进行首次洽谈，2月便正式签约。这是江阴引进的首个半导体主要设备项目。

江苏首芯半导体科技有限公司成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备。该公司产品将被广泛应用于半导体、平板显示、新能源等领域。

世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头

据上海涌尚实业有限公司消息，近日，包头市人民政府与北京世纪金光半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

该项目计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等，有力推动青山区晶硅产业壮大成势，助力装备制造园区开发晶硅新产品。

据悉，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今有50年历史积淀。专注于战略新兴半导体的研发与生产，经过多年的发展，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。

龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目投产

鹤壁新闻消息显示，10月12日，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在河南鹤壁科创新城举行。

龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。

龙芯中科相关负责人表示，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。该项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。

此前消息显示，龙芯中科芯片封装项目于2022年12月签约落地，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。

END

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