据丽水经济技术开发区消息，近日，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目签约浙江丽水经开区。

其中，涉及半导体领域的签约项目包括中高压功率晶圆扩能项目、高端智能温度传感器项目、半导体光电显示产业集群项目。

中高压功率晶圆扩能项目

项目由浙江旺荣半导体有限公司投资，是丽水半导体全链条产业的标志性项目。该项目总投资约30亿元，占地面积7000平方米，主要建设8英寸功率器件晶圆扩产，包括新建生产厂房、新增产线设备、新增部分动力设施。建设完成后，8英寸晶圆产能将新增3万片/月，项目达产后产值约25亿元。

高端智能温度传感器项目

项目由上海申和投资有限公司投资，拟引进日本株式会社大泉制作所先进工艺，总投资30亿元，首期20亿元，计划用地约120亩，主要建设年产23亿件（套）温度传感器制品生产线，预计达产后可形成年产值20亿元。

半导体光电显示产业集群项目

项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约24亿元，其中固定资产投资约22亿元，用地约100亩。项目主要产品为键合金丝、LED驱动集成电路、发光二级管、光通讯激光器、Mini LED显示模组等。项目达产后，预计实现年产值43亿元。