AI数据中心800 VDC供应链竞争持续升温。全球电力与散热解决方案供应商Vertiv宣布，已与英飞凌签署为期三年的战略合作协议，确保硅（Si）及碳化硅（SiC）功率半导体的长期稳定供应，涵盖新一代800 VDC电源系统，以应对AI基础设施持续增长的电力需求。

Vertiv表示，随着全球数据中心及关键电力基础设施需求攀升，公司正持续扩大生产规模，功率半导体供应稳定性也成为重要课题。此次协议将提高未来三年的供应可预测性，确保产品准时交付，同时通过多供应商策略强化供应链韧性，支持全球制造业务。

此次合作涵盖绝缘栅双极晶体管（IGBT）、硅及碳化硅等技术。Vertiv指出，英飞凌具备完整的功率半导体产品组合及全球制造能力，双方未来也将持续协调技术与产品发展蓝图，支持下一代AI数据中心电力架构。相关元件将整合至Vertiv全球电源产品，应用涵盖数据中心、通信网络及工业领域。

值得注意的是，英飞凌近期也在积极强化上游碳化硅供应链。今年10月，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大长期合作，将原有6英寸碳化硅晶圆供应协议延伸至8英寸，支持英飞凌转向8英寸SiC制造。

另一方面，台达电今年7月市场也曾传出，公司与英飞凌签订总金额约20亿美元的碳化硅长期供货协议，借此确保下一代高压直流电源产品所需的关键元件。事实上，台达电与英飞凌也有多年合作基础，双方于2023年扩大电动车领域合作，并在2025年宣布共同开发高功率密度电源模组。

光宝科今年8月宣布与美国碳化硅大厂Wolfspeed建立战略合作关系，采用其SiC MOSFET技术，应用于新一代800 VDC Sidecar电源平台及运算机柜电源供应器（PSU）。事实上，光宝科与英飞凌也有长期合作关系，英飞凌先前曾指出，双方合作已将近20年，涵盖AI、高功率电源及高阶技术等领域，并于2024年签署合作备忘录。