取消
搜索历史
    市场分析
  • 市场分析

    Gartner:2024年全球半导体营收6559亿美元,AI助力英伟达首登榜首

    凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增,英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。

  • 市场分析

    半导体行业观察:美国关税“蝴蝶效应”,全球科技产业链如何绝地求生

    长期来看,中国可聚焦成熟制程与AIoT(人工智能物联网)应用,利用本土市场优势培育半导体生态。

    2025-04-12
  • 市场分析

    TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLED上游材料的影响

    预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。

    2025-04-10
  • 市场分析

    2025 年全球半导体行业展望

    来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。

  • 市场分析

    美国关税政策对2025年全球终端市场影响:增长预期趋缓

    美国关税政策对2025年全球终端市场影响:增长预期趋缓

  • 市场分析

    从权威数据看实力:联发科连续18个季度稳居手机芯片市场出货量第一

    实际上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4,联发科已连续18个季度稳居全球智能手机SoC市场首位,长期领跑行业。

    2025-03-27
  • 市场分析

    TrendForce集邦咨询: Vision Pro重塑VR/MR市场格局,应用领域从视听娱乐向多元生产力工具拓展

    Vision Pro的推出让VR与MR装置跳脱以往一般消费者所喜好的休闲娱乐领域,而进一步朝多元生产力工具的方向发展

    2025-01-10
  • 市场分析

    供应链急单+AI需求,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

    预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。

    2024-09-13
  • 市场分析

    华为手机明年预计出货2000万5G手机,市场振奋

    半导体新闻11月1日消息,近日,资深产业分析师廖彦宜对明年华为的业绩做出了乐观的预估。据他表示,明年华为有望出货2000万台5G手机,这一消息对整个手机市场带来了一丝振奋。

  • 市场分析

    华为明年智能手机出货目标猛增至1亿部,强劲需求背后的惊人增长

    半导体新闻11月1日消息,根据韩国媒体The Elec的最新报道,由于华为Mate60系列手机需求强劲,华为已将其明年智能手机出货目标定为1亿部,比之前机构预测的高出40%。 据了解,此前多家

  • 市场分析

    工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%

    电子芯片网消息, 工信部10月30日消息,前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较18月份提高0.5个百分点;增速分别比同期工业、高技术制造业低2.6个和0.5个百分点

    2023-11-06
  • 市场分析

    存储芯片上涨之风刚起!存储大厂最新业绩超出预期

    电子芯片网消息, 当地时间10月30日,存储大厂西部数据公布2024年第一季度财务业绩,该公司第一季度收入为27.5亿美元,环比增长3%,同比下降26%。 云端市场或将继续增长 从终端市场上

    2023-11-06
  • 市场分析

    2023年Q3全球半导体销售额总计1347亿美元,连续7个月环比增长

    电子芯片网消息, 当地时间11月1日,半导体产业协会(SIA)公布的数据显示,2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%,较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计

    2023-11-06
  • 市场分析

    逐点半导体为破解移动市场视频、游戏应用难题而谋

    电子芯片网消息, 过去几年,随着智能手机、无线互联网、社交媒体的蓬勃发展,移动市场视频应用、游戏应用的发展非常快速。不过,在高端游戏备受青睐的应用场景,也给传统的手

    2023-11-06
  • 市场分析

    晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

    电子芯片网消息,AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时,台积电、三

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn