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  • 产业资讯

    RISC‑V DSP厂商中科昊芯获得B轮融资

    RISC‑V DSP厂商中科昊芯获得B轮融资

    2026-09-07
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    OpenAI正式发布GPT-6 Astra,高管喊出"AGI时代"

    OpenAI正式发布GPT-6 Astra,高管喊出"AGI时代"

    2026-09-07
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    矽加半导体亮相CSEAC 2026,摘得设备创新奖

    矽加半导体亮相CSEAC 2026,摘得设备创新奖

    2026-09-04
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    长存控股,IPO新进展

    长存控股,IPO新进展

    2026-09-04
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    美光探索“近GPU NAND”技术,AI大模型有望突破显存容量瓶颈

    美光探索“近GPU NAND”技术,AI大模型有望突破显存容量瓶颈

    2026-09-04
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    地平线征程智驾芯片量产突破1500万!

    地平线征程智驾芯片量产突破1500万!

    2026-09-04
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    南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高

    南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高

    2026-09-04
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    氮化硅硅光厂商完成 B + 轮融资

    氮化硅硅光厂商完成 B + 轮融资

    2026-09-04
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    Marvell Technology公布2027财年第二季度财报

    2027财年第二季度净收入27.39亿美元,创纪录。

    2026-09-03
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    基本半导体交出上市首份成绩单:SiC MOSFET收入激增582%

    基本半导体交出上市首份成绩单:SiC MOSFET收入激增582%

    2026-09-03
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    ASML:High NA EUV光刻机迈向大规模量产时代

    ASML:High NA EUV光刻机迈向大规模量产时代

    2026-09-03
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    博通2026财年Q3业绩大幅增长 上调AI业务营收指引

    博通2026财年Q3业绩大幅增长 上调AI业务营收指引

    2026-09-03
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    陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan,展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

    中国台湾地区 , 2026 年 9 月 2 日 陶氏公司(纽交所代码:DOW)今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan 。9月2日至4日,陶氏公司将在台北南港展览馆二馆 ( TaiNEX 2 ) 3 楼 X0035 展位 ,展示面向先

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    壁仞科技新设全资子公司,中期业绩实现营收大幅增长

    壁仞科技新设全资子公司,中期业绩实现营收大幅增长

    2026-09-02
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    三星电机斩获史上最大AI服务器MLCC长协订单

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    2026-09-02
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

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