半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。

一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议，日月光半导体已取得该建筑27.85%产权及对应土地份额，宏璟建设持有剩余72.15%建筑产权及对应土地份额。此次日月光半导体依据合建契约行使优先购买权，收购宏璟建设所持有的该厂房72.15%产权（含建筑面积约14,065.17坪、土地面积约2,119.02坪），用于扩充中坜分公司高阶封装测试制程的产能。

另一方面，日月光半导体与宏璟建设采用“合建分房”模式，合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。该项目用地位于高雄市楠梓区楠都段四小段，隶属于经济部产业园区管理局（以下简称“园管局”）管辖的高雄楠梓科技产业园区第三园区。考虑到该项目属于全新园区的生地开发，需投入大量工程将生地改造为可开发熟地，工程范围不仅限于厂房建设，日月光半导体遂借助宏璟建设的专业开发建设经验及资源，与宏璟建设联合向园管局申请并获准分两期投资开发。现计划启动第一期厂房建设项目，由日月光半导体提供第一期租赁建设用地约7,533.76坪，宏璟建设提供资金，合作兴建厂房及智慧物流大楼（合计楼地板面积约26,509.30坪），以完善先进封装测试产线布局，增强长期运营竞争力。