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    华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业

    来源:全球半导体观察 2025-09-02 09:49产业资讯

    半导体新闻网 9月1日消息,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过,中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金,交易价格(不含募集配套资金金额)11.2亿元。

    加上此前4.8亿元收购的30%股权,本次交易完成之后,华海诚科将持有衡所华威100.00%的股权。

    华海诚科成立于 2010 年,2023年在上交所上市,专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化。衡所华威成立于2000年,主要从事半导体及大规模集成电路封装材料的研发、生产和销售。

    此次重组为同行业间并购,华海诚科与衡所华威均为半导体芯片封装材料行业的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品均为半导体封装的关键材料环氧塑封料。其中,衡所华威的下游产品更倾向于汽车电子和工业类产品,而华海诚科侧重于消费电子领域。

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