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2023-11-06
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资
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日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂,明年Q4投运
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2023-11-06
两家碳化硅材料公司获新一轮融资
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2023-11-06
中新泰合芯片封装材料项目投产
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2023-10-19
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2023-09-06
日本新技术将GaN材料成本降90%
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2023-09-06
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2023-09-08
南大光电:两款ArF光刻胶已进入批量验证阶段
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2023-09-07
年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目签约
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2023-09-14
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最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料
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雅克科技:子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权
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