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  • 产业资讯

    联电22纳米再获联发科1万片大单 预计第2季开始出货

    联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。

    封装测试
    2020-02-24
  • 产业资讯

    临疫不乱 宏旺半导体宏旺生产供货稳健进行！

    2020年第一季度因为受到 疫情 的影响，存储产业正在经历着 倒春寒 ，再加上SSD价格大幅上涨、DRAM因为供不应求依然维持着上涨趋势，对于国内产业来说，犹如雪上加霜。

    存储器 宏旺半导体
    2020-02-21
  • 产业资讯

    半导体材料厂商神工股份今日上市

    锦州神工半导体股份有限公司（以下简称 神工股份 ）A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称为 神工股份 ，证券代码为 688233...

    半导体材料
    2020-02-21
  • 产业资讯

    航锦科技集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%

    航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示，其全资子公司长沙韶光半导体有限公司（简称长沙韶光）出资4000万元，收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（简称武汉

    IC设计
    2020-02-21
  • 产业资讯

    2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

    5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G

    IC设计
    2020-02-21
  • 产业资讯

    露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

    露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。

    电子元器件 硅晶圆
    2020-02-21
  • 产业资讯

    800员工被隔离 SK海力士：目前运营正常

    作为全球知名的存储器厂商，近日市场传出SK海力士韩国总部有员工被确诊为新冠肺炎的消息引起了业界的广泛关注。

    存储器
    2020-02-21
  • 产业资讯

    苹果华为高通加持 传台积电5纳米提前满单

    原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

    封装测试 5纳米制程
    2020-02-21
  • 产业资讯

    Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚欲机器

    处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要...

    服务器 处理器
    2020-02-21
  • 产业资讯

    三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

    据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。

    封装测试 7纳米制程
    2020-02-21
  • 产业资讯

    南山区委书记带队视察疫情防控与复工复产 佰维全力以赴变“两难”为“两全”

    2月18日上午，南山区委书记王强带队考察佰维存储，区领导胡芸、区工信局、科创局、人资局、企服中心等一行陪同调研，就佰维复工复产及疫情防控进行了深入的交流，佰维创始人孙

    存储器
    2020-02-21
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    台积电联合意法半导体 加速GaN产品开发与上市

    台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。

    封装测试
    2020-02-20
  • 产业资讯

    TowerJazz与合肥签署框架协议 将建设12英寸晶圆厂

    新华网近日报道，记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片企业TowerJazz（高塔半导体）近日与合肥签署框架协议，将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。

    封装测试 晶圆厂
    2020-02-20
  • 产业资讯

    领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城

    近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称 速通半导体 ）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 小米产业基金 ）领投、耀途资本跟

    IC设计 小米 小米芯片 半导体基金
    2020-02-20
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    高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市

    面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带

    IC设计 5纳米制程 5G基带
    2020-02-20

    • FADU：2026财年第二季度营收增长23%

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