哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。
在2019世界传感器大会上,中国(郑州)智能传感谷规划(以下简称:规划)正式发布,规划明确提出两个目标:打造千亿级产业集群,2025年传感器产业规模达到1000亿;建设传感器小镇
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。
近日,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较2020年9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%,创单月次高纪录。
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布,已启动6G相关技术的预研和储备,对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等
由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办,深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕,本届宝安产业发展博览会在全球最大
耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。
在Aspencore CEO峰会上,楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲,阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投