哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
2019年,宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权,ICMAX又一份知识产权(软件著作权)正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ,这对检测安卓手机eMMC、UFS有
SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。
世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装,此规格将加入芝奇经典Trident Z 三叉戟系列及...
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示, 华为迄今为止都是我们非常重要的客户,因为
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。
存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说,公布第3季财报,市场除关注第4季及明年营运展望,因为第3季大客户拉货动能强劲,旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩,NAND与NOR Flash需求表现
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。
在眼下包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下,带动了半导体的成长,并使得芯片需求大幅提升。
据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。
根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星
国电南瑞科技股份有限公司(以下简称 国电南瑞 )发布公告称,拟与国家电网有限公司(以下简称 国网公司 )下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司(以下简称 联研院 )共同
光力科技公布,公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 ), 先进微电子 以其全资子公司上海能扬新能源科技
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投