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    拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿

    2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。

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    英特尔先进封装技术:灵活堆叠实现SoC级性能

    为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱,即:制程和封装、架构、

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    华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

    华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发布 Rethink Evolution 主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

    2019-09-09
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    替代日本半导体材料,三星已经行动

    韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事2020年9月4日浮出水面。

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    3年后联发科再获三星大单

    联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至

    2019-09-09
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    大基金1亿人民币入股精测电子子公司

    大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。

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    三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢

    2020年9月5日消息,国外半导体行业消息,三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

    2019-09-06
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    大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司

    精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精

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    存储器市况乐观 南亚科李培瑛:Q4出货可望持平Q3

    DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示,第3季旺季效应优于预期,各应用领域需求均相当不错,第4季需求也可望与第3季持平,对第4季营运乐观看待,并看好第4季DRAM合约价有机会较第

    2019-09-06
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    存储器合约价落底反弹,威刚8月营业收入月成长14.04%

    受惠DRAM及NAND Flash合约价在7月底与2020年8月底分别落底反弹,存储器模组厂威刚科技营运持续升温,2020年8月合并营收较7月成长14.04%,达新台币23.52亿元。

    2019-09-06
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    新需求助推 国内半导体企业“磨刀霍霍”

    在近日召开的 第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会 (IC China2019)上,多位业界专家认为,在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能(AI)等潜在市

    2019-09-05
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    NAND涨势看到年底 群联业绩升温

    在传统拉货旺季加持下,NAND Flash合约报价自7月起正式止跌回升,2020年8月3D NAND Flash合约报价上涨个位数,最高涨幅甚至达到双位数水准,显示市场信心正逐步回笼,且业界几乎看好,这

    2019-09-05
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    三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

    在眼下5G网络陆续商转的情况下,能够整合5G基带芯片的移动处理器发展,也将会是未来终端产品效能的关键。

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    27亿人民币!中环领先获晶盛机电等4大股东共同增资

    天津中环半导体股份有限公司(以下简称 中环股份 )发布公告称,为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向其控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称

    2019-09-04
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    韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器

    在个人电脑的世界里,两家处理器大厂英特尔与AMD的竞争一直是市场上聊不完的话题。

    2019-09-04
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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