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    NI和ETAS联合推进硬件在环（HIL）验证

    车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。

    封装测试
    2019-11-17
  • 产业资讯

    NI推出电动汽车HIL测试架构

    近日，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。

    封装测试 汽车电子
    2019-11-17
  • 产业资讯

    “共建活力湾区 联合开放创新” 粤港澳粤港澳大湾区城市论坛在深隆重举行

    共建活力湾区 携手开放创新 粤港澳大湾区城市论坛在深圳会展中心6楼水仙厅正式开幕。

    智能终端
    2019-11-17
  • 产业资讯

    聚焦5G基站和云端AI，联发科持续发力ASIC

    ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。

    IC设计 5G基站 ASIC芯片
    2019-11-17
  • 产业资讯

    金邦联合联泰扩大存储业务布局 将于MTS2020首次亮相

    集邦咨询2020存储产业趋势峰会（MTS 2020）将于11月27日在深圳召开，存储产业多家重量级厂商已经确定出席。

    存储器
    2019-11-15
  • 产业资讯

    瞄准科创板 盛美半导体成立上海股份有限公司

    今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司（以下简称 盛美半导体 ）宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备（上海

    IC设计
    2019-11-15
  • 产业资讯

    顺德欲出台推动芯片产业发展扶持办法 最高可获补助2000万

    佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《办法》）。

    IC设计
    2019-11-15
  • 产业资讯

    北京君正收购ISSI获证监会批准！

    北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。

    IC设计 收购事件
    2019-11-15
  • 产业资讯

    微软执行副总裁沈向洋离职

    11月14日凌晨，微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。

    通信技术
    2019-11-15
  • 产业资讯

    大基金投资存储芯片公司江波龙电子

    记者从国家企业信用信息公示系统获悉，国家集成电路产业投资基金（简称 大基金 ）于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司（简称 江波龙电子 ）。

    存储器 国家大基金 存储芯片 半导体基金 存储芯片公司 江波龙
    2019-11-15
  • 产业资讯

    上交所、中科院等多方合作 推进集成电路产业发展

    上海证券交易所发行上市服务中心、上海市科技创业中心，分别与中科院上海微系统所下属科技成果转移转化与产业化平台新微科技集团签署了战略合作备忘录，并共同举行了科创企业

    IC设计 集成电路产业
    2019-11-15
  • 产业资讯

    2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”

    展望全球，半导体行业，尤其是存储芯片行业，正经历着前所未有的挑战和机遇：一方面，全球经济放缓，市场周期进入下滑通道，存储市场的竞争异常激烈。

    存储器 宏旺半导体
    2019-11-14
  • 产业资讯

    鸿海的半导体布局：不涉足制造领域 重点投资IC涉及

    鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

    封装测试
    2019-11-14
  • 产业资讯

    外媒：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市

    据日本经济新闻和共同通信报道，正进行营运重建的东芝（Toshiba）决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司，分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社（Toshib

    存储器
    2019-11-14
  • 产业资讯

    硅产业集团成功闯关科创板

    11月13日下午，上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果，上海硅产业集团股份有限公司（简称 硅产业集团 ）和科大国盾量子技术股份有限公司（简称 国盾量子 ）的首发上市申

    半导体材料 硅晶圆
    2019-11-14

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

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