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    开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目

    智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

    2019-09-11
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    芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录

    世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录,以 DDR4-6016MHz 的惊人速度,成为全球最快超频内存速度纪录保持者。

    2019-09-11
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    先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

    华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示,摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要新的技术延续工艺进步,通过先进封装集成技术,实

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    5G芯片“三国杀”:三星华为对高通形成威胁

    国外半导体行业消息,上周,韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器,而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器,能够接入5G通信

    2019-09-11
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    台积电8月营业收入1062亿新台币 环比增长25.2%

    今天,台积电发布其2020年8月营收报告。

    2019-09-10
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    投资50亿人民币 聚力成氮化镓外延片正式发布

    聚力成半导体(重庆)有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

    2019-09-10
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    解决智能家居用网需求 宏旺半导体DDR助攻光猫领域

    随着生活越来越智能化,存储芯片出现在我们生活中的各个角落,与日常生活紧密相关,从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫,都离不开存储芯片。

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    李春兴辞职 长电科技新任CEO有何过人之处?

    江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘

    2019-09-10
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    比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

    2020年9月9日上午,在位于望城经开区的长沙智能终端产业园,由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

    2019-09-10
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    科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

    科锐(Cree, Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与德尔福科技(Delphi Technologies PLC,美国纽约证券交易所上市代码:DLPH)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。

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    “王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐

    日本媒体报道称,近日在 柏林国际电子消费品展览会(IFA) 上,华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。

    2019-09-10
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    NAND Flash价涨 群联旺到年底

    NAND Flash控制IC厂群联公告2020年8月合并营收42.73亿元(新台币,下同),改写单月历史次高。

    2019-09-10
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    高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

    面对2020年市场预测估计的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。

    2019-09-10
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    台积电第3季市占或继续提升,韩媒称三星原地踏步遭狠甩

    根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨

    2019-09-10
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    长电科技高管变动:郑力接棒李春兴出任新CEO

    国内封测龙头厂商长电科技发布公告,其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长(CEO)李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长(CEO)等相关议案。

    2019-09-09
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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