2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就
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产业资讯外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能
根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。
2019-10-14
产业资讯宏旺半导体宏旺积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。
产业资讯芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流
随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本
2019-10-14
产业资讯消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。
2019-10-14
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产业资讯总投资10.6亿人民币 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡
江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司（以下简称 上海釜川 ）举行签约仪式。
产业资讯苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC
援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-
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产业资讯中环股份：宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产
中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。
产业资讯厦企联合中科院 推进半导体核心材料研发创新
厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。
2019-10-12
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产业资讯聚焦中国芯，首期55亿，浦东科创母基金正式运行
浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，成立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模。
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
