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    8英寸晶圆缘何强势回归?

    据SEMI最新报告,2019年底,将有15个新Fab厂开工建设,总投资金额达380亿美元。

    2019-09-23
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    苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片

    台积电7纳米产量爆满之际,5纳米布局也传捷报。

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    华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠

    华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率,并加强与中国台湾半导体生产链合作,除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户,测试大厂京元电亦直接受惠,明年

    2019-09-23
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    提高品牌护城河!江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权

    江波龙电子在中山举行发布会,宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。

    2019-09-23
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    长鑫存储DRAM投产;紫光科技出售67.82%股份

    据新华社报道,2020年9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度

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    宏旺半导体宏旺 SPI NAND让智能硬件更高效

    5G通信技术、智能家居一直是当下热点,作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储,助力智能设备更好地发挥性能

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    广东第一条12英寸芯片生产线投产 粤芯速度背后的广东新动能

    粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。

    2019-09-20
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    华为Mate30系列全球发布

    华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列,开创智慧手机激动人心的演进,为消费者带来未来旗舰体验。

    2019-09-20
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    长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

    长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。

    2019-09-20
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    联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

    随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。

    2019-09-20
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    5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

    历经了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段,眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信

    2019-09-20
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    联发科天天在看并购 蔡明介:人才不够靠并购

    联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐渐扩张,在多元应用下,联发科不排除透过并购,延续成长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产

    2019-09-20
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    联合共进,合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行!

    出席本次发布会的主要嘉宾有:全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明,OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵,arm中国产品研发部副总裁刘澍,OPEN AI LAB产品总监孙健峰,地平线市场

    2019-09-20
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    定了!紫光科技欲9.9亿港元出售公司67.82%股份

    公司获卖方紫光科技通知,其于当天与芯鼎有限公司(以下简称 芯鼎 )及北京紫光资本管理有限公司(以下简称 北京紫光资本 )订立股份购买协议。

    2019-09-19
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    胡厚崑:不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片

    华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

    2019-09-19
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

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