ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯淳中科技：设立子公司从事集成电路设计
北京淳中科技股份有限公司（以下简称 淳中科技 ）发布公告称，将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司（以下简称 淳芯科技 ），该子公司将以集成电路设计为主营业务。
2019-10-09
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产业资讯Dialog半导体将收购Creative Chips公司 扩充工业物联网产品线
10月8日消息，Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。
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产业资讯兆易创新欲投资39.9亿人民币研发研发1Xnm级DRAM 技术
北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 兆易创新 ）在股票交易异常波动公告中表示，拟定增43亿元，筹划DRAM芯片自研及产业化项目。
产业资讯苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema
苹果公司已经证实，已经收购了英国3D绘图公司IKinema，该公司开发的动作捕捉技术，可以将人的视频素材变形为动画角色。
产业资讯换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员
个人电脑制造商惠普盘中一度暴跌逾10.54%，最终收跌9.57%，市值一天蒸发26.23亿美元（约合人民币188亿元），股价不仅创下两年半以来新低，还从2018年10月的高点累计下跌超过36%。
2019-10-08
产业资讯台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。
产业资讯ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后，近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响，其中EUV设备年增率更上看66%，市场预测估计ASML第3季营收将会反弹为正成
2019-10-08
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产业资讯三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。
2019-10-08
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产业资讯家电企业“造芯”队伍再添一员 ，格兰仕推出RISC-V芯片
2020年9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企
2019-09-30
产业资讯韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称，2020年9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
产业资讯格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 近日指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。
2019-09-30
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
