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    苹果斥资10亿美元扩充印度产能

    国外半导体行业消息,苹果将斥资10亿美元扩充印度产量,使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

    2019-09-17
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    高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

    国外半导体行业消息,对于高通来说,一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术,即将为该公司所有。

    2019-09-17
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    回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔

    华润微电子答复了上交所科创板上市的首轮问询,对股权结构等52个问题进行了详细说明。

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    通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

    通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电 )发布公告称,因为自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 南通招商 )计划减持公

    2019-09-17
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    抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

    去年2020年8月,三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资,这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

    2019-09-17
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    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    2019-09-17
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    日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

    半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,半导体行业专家指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预测估计明年量产。

    2019-09-17
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    稳懋:产能满载 第4季进机台扩产14%

    砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示,目前产量已满载,预计第4季进机台扩产,明年产量将扩增5000片,扩产幅度约14%。

    2019-09-17
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    余承东:麒麟处理器考虑对外销售

    近期,在IFA展会上,华为发布了麒麟990 5G处理器,这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器,创造了6个世界第一。

    2019-09-16
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    传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

    按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

    2019-09-16
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    士兰微聚焦特色工艺优势 发力高端产品

    作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司,士兰微近年来一直聚焦特色工艺,以高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方

    2019-09-16
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    芯原微电子完成科创板上市辅导

    上海证监局官网披露了芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称 芯原微电子 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。

    2019-09-16
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    芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

    芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

    2019-09-12
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    三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

    尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm工艺明年就

    2019-09-12
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    上海合晶欲办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿人民币

    硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告,持股51.63%子公司上海合晶董事会决议,通过签订增资协议与合资经营合约,预计募集资金共人民币1.697亿元,其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

    2019-09-12
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

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