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    苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

    苹果公司已经证实,已经收购了英国3D绘图公司IKinema,该公司开发的动作捕捉技术,可以将人的视频素材变形为动画角色。

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    换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员

    个人电脑制造商惠普盘中一度暴跌逾10.54%,最终收跌9.57%,市值一天蒸发26.23亿美元(约合人民币188亿元),股价不仅创下两年半以来新低,还从2018年10月的高点累计下跌超过36%。

    2019-10-08
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    台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

    台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。

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    ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%

    半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预测估计ASML第3季营收将会反弹为正成

    2019-10-08
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    群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底

    存储器控制芯片厂群联与存储器模组厂威刚一致看好第4季储存型快闪存储器(NAND Flash)市况,预期可望维持正向到年底。

    2019-10-08
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    三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

    该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一,因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片,且厚度只有头发的二十分之一。

    2019-10-08
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    美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品,基于RG架构

    美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于美光全新的RG架构。

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    家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

    2020年9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强宣布,格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域,未来三大技术将应用在格兰仕产品上,并正式推出其与芯片企

    2019-09-30
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    韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

    韦尔股份发布公告称,2020年9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。

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    格芯计划 2022 年上市,但过程仍秤不确定因素

    根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 近日指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。

    2019-09-30
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    BIWIN佰维:无惧极端环境,为数据采集系统提供稳定的存储写入

    国内某机构成立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

    2019-09-30
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    郭明錤:苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品,台系供应链将受惠

    Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下,各家科技大厂都积极开发相关产品。

    2019-09-30
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    创意大单到手 明年营业收入大成长

    IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单急降,加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产,今年业绩将较去年衰退。

    2019-09-30
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    南亚科本周公布营业收入 本季可望上看150亿新台币

    DRAM 大厂南亚科本周将公告 9 月与第 3 季营收,因为第 3 季旺季效应优于预期,南亚科已上调位元销售量季增幅至逾 25%,外资看好,南亚科 9 月营收将较 8 月持续走扬,第 3 季营收上看

    2019-09-30
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    中电科项目厂房主体结构封顶 明年11月整线试生产

    长沙高新区消息显示,2020年9月28日上午,中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目(以下简称 中电科项目 )迎来厂房主体结构封顶。

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