ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
2020年9月23日晚间,科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告,确定本次IPO的发行价为56.68元/股,对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。
东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔(Intel)在宜昌签署合作备忘录(MOU),双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片,联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服
华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率,并加强与中国台湾半导体生产链合作,除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户,测试大厂京元电亦直接受惠,明年
据新华社报道,2020年9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度
5G通信技术、智能家居一直是当下热点,作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储,助力智能设备更好地发挥性能
历经了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段,眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信
联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐渐扩张,在多元应用下,联发科不排除透过并购,延续成长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投