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    被格芯指控专利侵权!台积电:所有技术都是自主研发

    晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称 台积电 )所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。

    2019-08-27
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    华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore

    华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Asc910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。end-max系列。end

    2019-08-27
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    晶丰明源过会 公司欲融资7.1亿人民币

    2020年8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。

    2019-08-27
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    冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

    位于浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂外,每月都有2万片晶圆被装箱运送到禄口机场nd

    2019-08-27
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    雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机

    小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

    2019-08-26
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    东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

    根据Tom s Hardwared的报道,东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存,以及PLC的NAND开发。

    2019-08-26
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    5G走进生活 宏旺存储如何应对?

    万万想不到,暑期最后一批购买热会出现在5G手机上, 中国5G双剑 中兴、华为第一批5G手机已经上市,一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。

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    华达科技欲通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴

    华达汽车科技股份有限公司(以下简称 华达科技 )发布公告称,拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称 共青城橙芯 )基金份额。

    2019-08-26
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    美光在台扩厂 加码903亿人民币建两座晶圆厂

    全球第三大DRAM厂美商美光(Micron)加码投资中国台湾地区,要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂,总投资额达新台币4,000亿元(约合人民币903亿元),以生产下世代最新制程生产DRAM。

    2019-08-26
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    台积电先进封装产能利用率全线满载

    晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶

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    20亿 华为海思注册资本增加14亿

    20亿 华为海思注册资本增加14亿

    2019-08-26
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    全志科技上半年实现营业收入6.84亿人民币 无线通信产品增长明显

    近日,全志科技发布其2019年上半年业绩报告。

    2019-08-23
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    半年报出炉 扬杰科技上半年营业收入8.91亿人民币

    扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。

    2019-08-23
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    华为发布AI处理器昇腾910 号称世界算力最强

    华为正式发布昇腾910,同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

    2019-08-23
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    台积电7纳米EUV制程打造,华为预计IFA2019发表麒麟990

    根据华为近日自官方微博所发的讯息表示,该公司将在2020年9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上,发布新产品。

    2019-08-23
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

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    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

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