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  • 产业资讯

    高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

    国外半导体行业消息，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

    通信技术
    2019-09-17
  • 产业资讯

    重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

    华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建

    封装测试 半导体项目
    2019-09-17
  • 产业资讯

    回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔

    华润微电子答复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。

    功率器件 功率半导体器件
    2019-09-17
  • 产业资讯

    通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

    通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，因为自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计划减持公

    封装测试
    2019-09-17
  • 产业资讯

    抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

    去年2020年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

    通信技术
    2019-09-17
  • 产业资讯

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    存储器
    2019-09-17
  • 产业资讯

    日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

    半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，半导体行业专家指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预测估计明年量产。

    封装测试
    2019-09-17
  • 产业资讯

    稳懋：产能满载 第4季进机台扩产14%

    砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产量已满载，预计第4季进机台扩产，明年产量将扩增5000片，扩产幅度约14%。

    半导体材料
    2019-09-17
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    余承东：麒麟处理器考虑对外销售

    近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。

    IC设计 处理器
    2019-09-16
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    传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

    按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

    IC设计
    2019-09-16
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    士兰微聚焦特色工艺优势 发力高端产品

    作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司，士兰微近年来一直聚焦特色工艺，以高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方

    功率器件
    2019-09-16
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    芯原微电子完成科创板上市辅导

    上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。

    IC设计
    2019-09-16
  • 产业资讯

    芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

    芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

    封装测试
    2019-09-12
  • 产业资讯

    矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地

    据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

    封装测试
    2019-09-12
  • 产业资讯

    三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

    尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

    封装测试
    2019-09-12

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

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    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

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