取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片

    证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

    2019-08-14
  • 产业资讯

    三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

    有关三星与AMD达成战略合作的消息再次受到业界广泛关注。

    2019-08-14
  • 产业资讯

    台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

    除息交易日则为12月19日。

    2019-08-14
  • 产业资讯

    鸿蒙OS,到底有何玄机?

    华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上,面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统,而鸿蒙OS一经发布,就推出了商用产品。

  • 产业资讯

    韩国9月起把日本移出“白名单”

    综合日媒报道,韩国政府决定,自2020年9月起,把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除,列入新增的第三类出口国。

    2019-08-13
  • 产业资讯

    发生了什么?这次,日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

    据韩国KBS新闻2020年8月12日报道,韩国政府决定将日本从本国 白名单 中清出,将于2020年9月生效。

    2019-08-13
  • 产业资讯

    SK海力士公布新产品规划:2030年推800+层堆叠NAND Flash,届时SSD可达200TB

    目前,两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。

    2019-08-13
  • 产业资讯

    持续强化营业收入状况 第3季有逐月成长空间

    IC设计大厂联发科12日公布7月份营收,金额来到206.87亿元(新台币,下同),虽然较6月份的208.93亿元,减少0.98%,但仍站稳200亿元的关卡。

    2019-08-13
  • 产业资讯

    台积电7月营业收入创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

    晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.71亿元,增加14%,创下2019年单月营收次高纪录。

    2019-08-13
  • 产业资讯

    佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

    北京时间2020年8月9日晨6时许,全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit(简称 FMS )圆满落幕,三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场nd

  • 产业资讯

    填补存储器营业收入缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

    就在眼下DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。

  • 产业资讯

    又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

    近日,华为召开2019华为开发者大会,会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外,还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片,其自研芯片家族进一步壮大。

    2019-08-12
  • 产业资讯

    韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部

    韩国总统文在寅9日改组内阁,提名4个部门新任长官,其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。

    2019-08-12
  • 产业资讯

    纳思达子公司欲收购珠海盈芯1%股权

    纳思达股份有限公司(以下简称 纳思达 )召开董事会,审议通过了《关于全资子公司收购珠海芯和恒泰企业管理合伙企业(有限合伙)1%股权暨关联交易的议案》。

    2019-08-12
  • 产业资讯

    清华控股终止股权转让 紫光集团将继续留在清华

    紫光集团旗下三家上市公司紫光股份、紫光国微、紫光学大发布公告称,清华控股有限公司(以下简称 清华控股 或 清控 )决定终止向深投控转让紫光集团部分股权的相关事宜。

    2019-08-12
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn