ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯解决智能家居用网需求 宏旺半导体DDR助攻光猫领域
随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。
产业资讯李春兴辞职 长电科技新任CEO有何过人之处？
江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘
2019-09-10
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产业资讯科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。
产业资讯“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐
日本媒体报道称，近日在 柏林国际电子消费品展览会（IFA） 上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。
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产业资讯高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片
面对2020年市场预测估计的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。
产业资讯台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
2019-09-10
产业资讯长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO
国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。
2019-09-09
产业资讯拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
产业资讯英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
产业资讯华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布
华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发布 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
