2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲,解锁海外交付新成就
朗迪集团正式宣布,公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》,拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子
联想集团今日公布截至2019年6月30日的第一财季业绩:季度营收125.12亿美元(约合853亿人民币),同比增长5%;净利润1.62亿美元(约合11亿人民币),同比增长超过111%。
2020年8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发,又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot
存储器大厂美光科技(Micron)14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建!美光执行长Sanjay Mehrotra表示,新厂区将视市场需求调整资本支出及产量规划,并应用先进3D NAND制程技术,进一步推
因为苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位,加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入,京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元(新台币,下同),以因应下半年
富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设
在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿 数亿元人民币 后,第一财经记者2020年8月12日从供应链获悉,目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。
证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投