ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？
全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。
2019-08-21
产业资讯英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了！
英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I，加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强，技术也开始兼容了起来。
产业资讯南京“芯城”正式运营，百度、华为云、中科曙光等已入驻
从2018年1月23日挂牌成立至今，在这方规划面积7.43平方公里的热土上，南京（浦口）科学城努力耕耘，努力实现 中心开花、以点带面、逆势突破 ，紧扣 一年拉框架、两年出形象、三年大
2019-08-20
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产业资讯打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米联合成立互传联盟
OPPO、vivo、小米（注：排名不分先后，按首字母排序）三大手机厂商携手成立 互传联盟 ，旨在以系统级的 互通 ，发挥三大品牌互传功能的优势，为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、
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产业资讯武义崛起尖端制造业新军 半导体关键材料不怕“卡脖子”
前不久，全球化工市场出了个新闻，日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控，包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。
产业资讯美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM
根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，近日美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布，将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。
产业资讯1.65亿美元收购恩智浦VAS业务 汇顶科技布局物联网
近日，汇顶科技发布公告称，拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.（以下简称 恩智浦 ）旗下的语音及音频应用解决方案业务（以下简称 VAS业务 ）。
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产业资讯汇顶科技欲1.65亿美元收购恩智浦语音业务
汇顶科技发布公告显示，基于扩展技术研究领域和产品应用市场的公司战略，着力在移动终端、IoT 和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，公司拟
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科技快报
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
