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    英特尔推第10代Intel Core笔电处理器 终端装置年底亮相

    处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布,推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。

    2019-08-23
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    汽车电子开发人员如何应对智能化时代新挑战

    在新技术与新造车势力冲击下,传统汽车开发方法的弊端日益明显。

    2019-08-23
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    三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期

    紫光国微发布《2019年半年度报告》,今年上半年实现营收15.6亿元,同比增长48%,实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增长61.02%,实现扣非净利润2.18亿元,同比增长110.66%。

    2019-08-23
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    最后冲刺!中芯南方首批晶圆厂设备搬入

    据新华网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称 中芯南方 )已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入,目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

    2019-08-22
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    聚焦高端芯片设备战略,中微半导体投资上海睿励

    中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 中微半导体 )发布公告称,拟对睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称 上海睿励 )进行投资,金额为1375万元,投资完成后中微半

    2019-08-22
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    台积电业绩再进补!赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

    晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。

    2019-08-22
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    中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

    2020年8月21日晚间,在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。

    2019-08-22
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    圣邦股份连续3年研发费率超10%

    圣邦股份成立于2007年,12年来,公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。

    2019-08-22
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    总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

    在2019肇庆港资项目集中签约活动上,共签约项目32宗,计划投资总额482亿元。

    2019-08-21
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    景嘉微上半年营业收入净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单

    景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。

    2019-08-21
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    三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

    在眼下各国积极布建5G网络,促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下,近日有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

    2019-08-21
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    小米2019年上半年财报解读

    小米集团上半年总收入人民币957.1亿元,同比增长20.2%;经调整后净利润为人民币57.2亿元,同比增长49.8%。

    2019-08-21
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    高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

    据路透社报道,高通公司近日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

    2019-08-21
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    江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

    近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。

    2019-08-21
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    日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

    日本政府和三星电子没有回应这一报道。

    • ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

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