2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲,解锁海外交付新成就
近日,紫光国微发布公告称,拟对全资子公司西藏茂业创芯投资有限公司(以下简称 茂业创芯 )增资1亿元人民币,以助力茂业创芯对参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司(以下简
晶圆代工厂中芯国际发布公告,宣布自2019年2020年8月7日起,杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。
根据半导体行业分析公司集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示,2019年第二季原本因为对中美贸易摩擦与Intel CPU缺货问题的担忧,导致整体市场展望趋于保守。
报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划,正试图向外扩
北京时间2020年8月8日早间消息,知情人士称,博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判,准备收购其企业业务。
处理器大厂英特尔(Intel)宣布,即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family),将在每个插槽支援高达56个处理器核心,并在标准插槽式处理器内
三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节(SATA)固态硬盘(SSD),该硬盘集成了该公司的第六代(1xx层)256Gb,适用于全球PC OEM的三位V-NAND。
就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前,三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。
联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700,在边缘装置端提供高性能的同时,仍能达到最低功耗,预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域,协助联发科AIo
继MWC 2019后,Samsung、LG、OPPO和小米等手机厂皆推出5G手机,并率先于欧美韩上市,中国工信部于2019年6月向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G商用牌照。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投