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  • 产业资讯

    联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证

    联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。

    封装测试
    2019-08-07
  • 产业资讯

    前7个月威刚DRAM产品营业收入比重48.97%

    存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元（新台币，下同），较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。

    存储器 DRAM
    2019-08-07
  • 产业资讯

    环球晶圆第二季营业收入表现稳健

    硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

    材料设备
    2019-08-07
  • 产业资讯

    重磅！东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产

    东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）今天宣布推出新的存储器（SCM）解决方案：XL-FLASH 。

    存储器
    2019-08-06
  • 产业资讯

    南大光电欲收购飞源气体57.97%股权 后者为台积电、中芯国际供应商

    近日，电子材料企业南大光电发布公告称，为进一步优化资源配置，提高公司盈利能力，拟采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司（以下简称 飞源气体 ）57.97%股权。

    材料设备 电子特种气体
    2019-08-06
  • 产业资讯

    江丰电子停牌筹划重组欲收购溅射靶材同行

    2020年8月5日晚间，江丰电子发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买Silverac Stella（Cayman）Limited（下称 标的公司 ）100%股权。

    材料设备 收购事件
    2019-08-06
  • 产业资讯

    韩宣布投资64.8亿美元研发高科技材料 减少对日依赖

    韩国周一宣布，计划未来7年投资约7.8万亿韩元（约合64.8亿美元）进行研发，以促进高科技材料和设备的国产化，减少对日本进口产品的依赖。

    材料设备 半导体材料
    2019-08-06
  • 产业资讯

    全国首款5G手机中兴天机Axon 10 Pro 5G公开发售

    中兴手机正式跨入5G时代！全国首款5G旗舰手机中兴天机Axon 10 Pro 5G正式公开发售。

    智能终端 5G手机
    2019-08-06
  • 产业资讯

    收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

    在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫 乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话： 真正认真对待软件的人就应该自己做硬件 ，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为

    IC设计 收购事件 5G基带
    2019-08-06
  • 产业资讯

    南亚科7月营业收入月成长12% DRAM将回温

    存储器大厂南亚科5日公布7月份营收，受惠存储器跌价收敛，市场需求增温，以及日韩贸易战效应，拉抬存储器价格进一步回温的情况下，营收金额达到45.76亿元（新台币，下同），较

    存储器 DRAM
    2019-08-06
  • 产业资讯

    “看见”二氧化碳！

    如今，甲醛、PM2.5这些通常用来形容空气污染程度的名词已经深入人心，人们甚至谈之色变。

    功率器件
    2019-08-06
  • 产业资讯

    两大国资战投入局 台基股份欲定增募资7亿人民币加码半导体产业

    今年3月，台基股份发布关于筹划非公开发行股票的提示性公告，如今预案终于出炉。

    功率器件 半导体产业
    2019-08-05
  • 产业资讯

    迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业

    2020年8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供

    功率器件 第三代半导体
    2019-08-05
  • 产业资讯

    全球备战5G：OPPO收购英特尔、爱立信专利

    OPPO广东移动通信有限公司与英特尔签署专利转让协议，其中58项核心专利覆盖蜂窝移动通信技术的相关领域。

    通信 收购事件
    2019-08-05
  • 产业资讯

    三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

    上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

    IC设计
    2019-08-05

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

    • 活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级

    • 早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新

    • 新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元

    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

    • 三星与韩国海力士明年合计利润接近100万亿韩元

    • 三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板

    • 三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%，在华跌27%至11万辆

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