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    多核王者回归:11217 成绩,天玑9500强过 A19 Pro

    秘密在于这颗芯片用上了业界最先进的台积电第三代 3nm 工艺 和 全新“第三代全大核”架构。

    2025-09-23
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    小米旗下基金入股汽车控制器芯片研发商旗芯微半导体

    小米旗下基金入股汽车控制器芯片研发商旗芯微半导体

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    摩尔线程与哈工大(威海)共筑国产算力人才与创新高地

    摩尔线程与哈工大(威海)共筑国产算力人才与创新高地

    2025-09-23
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    国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

    国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

    2025-09-23
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    联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

    联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

    2025-09-23
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    Arm 发布新的 Lumex CSS 平台,为消费类设备上提供个人 AI

    Lumex 高级计算子系统 (CSS) 平台,该公司表示该平台专为旗舰智能手机和下一代 PC 上的 AI 体验而设计。

    2025-09-22
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    RANiX 的汽车 IMFAS SoC 采用用于智能车辆网络的 CAST TSN 以太网交换机

    RANiX 的时间敏感网络 (TSN) 技术消除了长射频电缆,同时确保各种信号的适当优先级和同步,降低了系统复杂性和成本,同时提高了信号性能。

    2025-09-22
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    Vishay Target Medical Imaging and Industrial X-Ray Systems 的高压 HVCC 1 类陶瓷电容器

    为工业和医疗市场提供低耗散因数 (DF) 和直流偏置。

    2025-09-22
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    5亿美元,英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

    5亿美元,英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

    2025-09-22
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    定档11.27,MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

    定档11.27,MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

    2025-09-22
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    捷捷微电推出模块化PC电源框架 适配Intel® 800系列芯片组

    捷捷微电推出模块化PC电源框架 适配Intel® 800系列芯片组

    2025-09-22
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    地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

    地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

    2025-09-22
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    奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

    奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

    2025-09-22
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    立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

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    消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

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    2025-09-22
    • 荷兰启动调查安世半导体!闻泰科技此前声明:极为失望与强烈

    • 极钼芯携手南大再登《Science》:定制化装备攻克二维半导体量产

    • “死而复生”初创芯片公司Mythic获得 1.25亿美元融资

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