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    摩尔线程与哈工大(威海)共筑国产算力人才与创新高地

    摩尔线程与哈工大(威海)共筑国产算力人才与创新高地

    2025-09-23
  • 产业资讯

    国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

    国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

    2025-09-23
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    联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

    联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

    2025-09-23
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    Arm 发布新的 Lumex CSS 平台,为消费类设备上提供个人 AI

    Lumex 高级计算子系统 (CSS) 平台,该公司表示该平台专为旗舰智能手机和下一代 PC 上的 AI 体验而设计。

    2025-09-22
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    RANiX 的汽车 IMFAS SoC 采用用于智能车辆网络的 CAST TSN 以太网交换机

    RANiX 的时间敏感网络 (TSN) 技术消除了长射频电缆,同时确保各种信号的适当优先级和同步,降低了系统复杂性和成本,同时提高了信号性能。

    2025-09-22
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    Vishay Target Medical Imaging and Industrial X-Ray Systems 的高压 HVCC 1 类陶瓷电容器

    为工业和医疗市场提供低耗散因数 (DF) 和直流偏置。

    2025-09-22
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    5亿美元,英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

    5亿美元,英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

    2025-09-22
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    定档11.27,MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

    定档11.27,MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

    2025-09-22
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    捷捷微电推出模块化PC电源框架 适配Intel® 800系列芯片组

    捷捷微电推出模块化PC电源框架 适配Intel® 800系列芯片组

    2025-09-22
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    地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

    地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

    2025-09-22
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    奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

    奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

    2025-09-22
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    立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

    立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

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    消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

    消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

    2025-09-22
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    揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能,加码岐阜新厂

    揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能,加码岐阜新厂

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    台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

    台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

    • 黄仁勋: 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

    • 三星与韩国海力士明年合计利润接近100万亿韩元

    • 三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板

    • 三星2纳米工艺落后台积电,良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%,在华跌27%至11万辆

    • 三安光电总经理也被立案调查!距实控人林秀成被查仅十余天

    • 良率战争的隐形赢家:颇尔如何用过滤技术破解先进制程难题?

    • ​紫光闪芯闪耀亮相CFMS|MemoryS 2026并正式发布嵌入式eMMC EC100系

    • 陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决

    • 三星工会批准罢工,加重全球存储芯片供应危机

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