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    第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

    电子芯片网消息，随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全

    集成电路 半导体封测 半导体产业
    2023-09-27
  • 产业资讯

    英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来

    电子芯片网消息，在云终端赛道上，英特尔犹如当初开创超能云终端1.0一样，再次以领先者的赛位开启超能云终端3.0时代。 2023年9月22日，英特尔超能云终端3.0媒体发布会在上海紫竹办公

    英特尔 云端 云计算技术
    2023-09-27
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    紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”

    电子芯片网消息，紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余49%股权事项最新进展。公司表示，考虑到此次交易将在完成定增后实施，结合自身货币资金情况和融资安排等因素，

    紫光集团 芯片设计 半导体制造
    2023-09-27
  • 产业资讯

    这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？

    电子芯片网消息，近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。 日本的四家企业分

    晶圆 功率半导体 碳化硅 芯片
    2023-09-26
  • 产业资讯

    刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…

    电子芯片网消息，8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。原以为9月25日的华为秋季新品发布会上将会详细介绍华为Mate60系列手机，同时揭晓其搭载的麒

    智能手机 华为 华为手机
    2023-09-26
  • 产业资讯

    超有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布

    电子芯片网消息，长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品致态Ti600 固态硬盘，是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的

    固态硬盘 长江存储
    2023-09-26
  • 产业资讯

    广州第三代半导体创新中心中试线通线

    电子芯片网消息，据黄埔融媒消息，9月22日，创芯新时代湾区新引擎2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。 会上，西安电子科技大学广州第三代半导

    半导体技术 氮化镓 第三代半导体
    2023-09-26
  • 产业资讯

    芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资

    电子芯片网消息，9月25日，芯朋微发布公告称，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）17,904,986股，募集资金总额为人民币约9.69亿元，资金已于8月24日全部到位。 芯朋微本次发行募集

    芯片设计 电源管理
    2023-09-26
  • 产业资讯

    长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

    电子芯片网消息，9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会（以下简称峰会）在武汉光谷科技会展中心成功召开。此次峰会在武汉东湖新技术开发区管理委员会指导下，由EDA开放创新合作机

    芯片设计 IC设计 EDA
    2023-09-25
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    美光印度建厂迎新进展

    电子芯片网消息，印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。 印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对外表示该工厂将很快完工

    芯片制造 存储芯片 美光科技
    2023-09-25
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    湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术

    电子芯片网消息，中国光谷公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快世界光谷建设行动计划的通知（以下简称通知）。 通知提出要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高

    闪存芯片 存储技术
    2023-09-25
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    聚焦功率半导体，英飞凌与这家国内厂商达成合作

    电子芯片网消息，英飞凌宣布与深圳英飞源技术（Infypower）合作，其将为Infypower提供业界领先的1200 V CoolSiC MOSFET 功率半导体器件，以提高电动汽车充电站的效率。 据介绍，通过集成英飞

    英飞凌 功率半导体 碳化硅
    2023-09-25
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    先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

    电子芯片网消息，AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产

    台积电 AI芯片 先进封装
    2023-09-25
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    投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

    电子芯片网消息，据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大项目共172个，总投资1062亿元，投产

    集成电路 IC制造 半导体产业
    2023-09-25
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    一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司

    电子芯片网消息，半导体行业发展愈发成熟，企业对专利的保护意识不断增强，近日，中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光。 中芯国际公布两项专利 中芯国际本

    华为 合肥长鑫 半导体产业
    2023-09-25

    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进

    • 慧荣科技白皮书：企业级启动盘为何成为AI基础设施的下一个关

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