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    三大半导体厂商Q3营收曝光！

    电子芯片网消息， 三安光电：营收101.56亿元，稳步成长 第三季度，三安光电实现营收36.86亿元，同比增长13.43%；归母净利润264.36万元，同比下降95.19%；前三季度，公司实现营收101.56亿元

    半导体公司
    2023-11-06
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    得瑞领新将携全系列解决方案亮相MTS2024，共谋存储新发展

    电子芯片网消息， 存储趋势 智创芯生 得瑞领新应势参展MTS2024 11月8日，Trendforce集邦咨询将在深圳中洲万豪酒店举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。作为自研存储解决方案

    存储市场
    2023-11-06
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    存储大厂看好Q4需求回升

    电子芯片网消息， 近期，三星电子公布第三季财报，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元。 三星在10月31日举

    存储市场
    2023-11-06
  • 产业资讯

    国内五家半导体相关企业IPO最新进展

    电子芯片网消息， 近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市

    半导体公司 IPO
    2023-11-06
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    深度布局B端、C端市场，国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024

    电子芯片网消息， 11月8日 ，由TrendForce集邦咨询主办的 2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。 康盈半导体将携全系列存储产品线 亮相MTS2024， 探讨2024存储市

    存储市场
    2023-11-06
  • 产业资讯

    高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺

    电子芯片网消息， 近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了

    苹果M3芯片 3纳米芯片
    2023-11-06
  • 产业资讯

    类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

    电子芯片网消息， 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称类比半导体或类比）宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

    车规芯片
    2023-11-06
  • 产业资讯

    中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

    电子芯片网消息， 2023年10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。 据中电化合物介绍，8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进

    SiC芯片
    2023-11-06
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    博采众长、智不可挡，2023慕尼黑华南激光展成功谢幕

    电子芯片网消息， 11月1日， 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功谢幕。 三日展会期间，LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子

    激光
    2023-11-06
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    联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

    电子芯片网消息， 11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进

    联发科芯片
    2023-11-06
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    欧菲光：挫折与复苏，Q3净利润首次扭亏

    第三季度，欧菲光首次在两年多的时间里实现了扣非净利润的正转机。

    欧菲光
    2023-11-01
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    哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场

    未来，哪吒汽车还将针对现有的山海平台进行升级，打造山海平台2.0版本，该平台可以兼容超算中心、800V架构以及激光雷达等配置。

    哪吒汽车
    2023-10-19
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    美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用

    电子芯片网消息， 近日，美光宣布推出适用于数据中心工作负载的7500 NVMe SSD，主要面向数据中心存储应用，包括了云服务器和企业服务器。 美光7500系列产品采用232层3D NAND闪存芯片，该

    [db:TAG标签] 数据中心
    2023-10-19
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    传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

    电子芯片网消息， 近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时

    [db:TAG标签] 三星电子
    2023-10-19
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    三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

    电子芯片网消息，近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。 据悉

    富士通 芯片封装 半导体制造
    2023-10-18

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

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