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2025-09-11
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2025-10-09
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
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DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂
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2025-11-17
新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器(Wafer Aligner) GS-EA12正式上市
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2024-09-23
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2024-01-16
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2023-09-12
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2023-09-14
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶
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2023-09-21
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2023-09-26
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区
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2021-05-20
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