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    日本新技术将GaN材料成本降90%

    电子芯片网消息，据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传

    半导体材料 功率半导体 氮化镓
    2023-09-06
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    54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作

    电子芯片网消息，英特尔与高塔半导体收购案告吹之后，两家公司的合作仍将继续。 9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工

    英特尔 半导体制造 高塔半导体
    2023-09-06
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    多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿

    电子芯片网消息，近期，积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资完成后，不少企业开启了新

    晶圆代工 半导体产业 积塔半导体
    2023-09-06
  • 产业资讯

    外媒：苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

    电子芯片网消息，据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。 9月5日，Ar

    苹果公司 芯片设计 ARM 芯片
    2023-09-06
  • 产业资讯

    中国汽研、长安汽车、电子五所联手，共建集成电路测评创新中心

    电子芯片网消息，据中国汽研消息，9月4日，中国汽车工程研究院股份有限公司（简称中国汽研）与重庆长安汽车股份有限公司（简称长安汽车）、工业和信息化部电子第五研究所（简称

    集成电路 汽车芯片 芯片测试
    2023-09-06
  • 产业资讯

    芯干线获融和资产战略投资，聚焦第三代半导体智能功率模块产线建设

    电子芯片网消息，近期，融和资产通过上海中电投融和新能源投资管理中心（有限合伙）及上海融和九智私募基金合伙企业（有限合伙）完成对南京芯干线科技有限公司（简称芯干线）

    功率半导体 第三代半导体
    2023-09-05
  • 产业资讯

    战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

    三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块等14款经典产品全线亮相。

    三菱电机 功率半导体
    2023-09-05
  • 产业资讯

    又一家半导体厂商公布印度扩增计划

    电子芯片网消息，近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实验室和服务器，包括建设两个

    半导体 半导体产业
    2023-09-05
  • 产业资讯

    国内半导体设备频传佳音：签单、合作…

    电子芯片网消息，在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下，全球半导体产业迎来挑战。与此同时，受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着

    集成电路 半导体设备 国产芯片
    2023-09-05
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    意法半导体将为汽车Tier 1厂商博格华纳提供碳化硅MOSFET器件

    电子芯片网消息，近日，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。 博

    汽车电子 意法半导体 碳化硅
    2023-09-05
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    2023年《半导体人才白皮书》：AI算法工程师成为半导体产业的抢手职缺

    半导体产业的人才需求数持续衰退，2023年第2季人力需求年减幅37.5%。

    半导体人才
    2023-09-05
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    台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

    电子芯片网消息，根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工，以及合资成

    台积电 晶圆代工 芯片制造
    2023-09-05
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    华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

    电子芯片网消息，华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制

    华润微电子 晶圆制造 MCU
    2023-09-04
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    英伟达引入新供应商，HBM未来市占格局如何？

    电子芯片网消息，近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。 此前已有媒体报道，

    半导体存储器 英伟达 HBM
    2023-09-04
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    美光2025年量产1γ DRAM，先进制程竞赛继续打响

    电子芯片网消息，近日，美光中国台湾地区董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产，继日本厂于去年10月开始量产1（1-beta）制程技术后，中国台湾现在也开始量产

    DRAM 半导体存储器 美光科技
    2023-09-04

    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进

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