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    英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

    电子芯片网消息，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独

    英特尔 封装基板 先进封装
    2023-09-19
  • 产业资讯

    盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场

    电子芯片网消息，9月19日，盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议，涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体、半导体显示、太阳能和其他增长

    半导体 半导体材料 半导体产业
    2023-09-19
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    IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

    电子芯片网消息，近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在中国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基

    IC芯片 半导体技术 光刻机
    2023-09-18
  • 产业资讯

    北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

    电子芯片网消息，9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性

    半导体设备 北方华创 电子元器件
    2023-09-18
  • 产业资讯

    市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

    电子芯片网消息，时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 A

    芯片设计 软银集团 ARM
    2023-09-15
  • 产业资讯

    报名通道开启！MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭

    电子芯片网消息，2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下，DRAM、NAND Flash市场价格持续下探，

    存储器 存储芯片 半导体存储器
    2023-09-15
  • 产业资讯

    SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”

    电子芯片网消息， 访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工 提出未来竞争力、气候正像、创新与共赢的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并

    存储器 SK海力士 存储芯片
    2023-09-15
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    三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

    电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将

    三星 台积电 先进封装 三星电子
    2023-09-15
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    雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权

    电子芯片网消息，9月13日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称SK enpulse公司)签署《股权收购协

    半导体 半导体材料
    2023-09-15
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    赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产

    电子芯片网消息，9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客

    IC制造 MEMS 赛微电子
    2023-09-14
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    盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单

    电子芯片网消息，9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合

    半导体 半导体设备 摩尔定律
    2023-09-14
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    半导体领域又一收购案完成！

    电子芯片网消息，近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示，Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商，

    存储器 楷登电子 EDA
    2023-09-14
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    白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

    电子芯片网消息， SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品，SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%，功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认

    DRAM SK海力士 DDR5 数据中心
    2023-09-14
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    华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

    电子芯片网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。 此前8月25日，华为刚与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议，该协

    华为 小米 5G通信
    2023-09-13
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    天玑9300官方料：性能、能效都很顶！第四季度发布

    天玑9300的CPU将采用全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不仅性能大幅度提升，功耗还能降低50%以上。

    天玑处理器
    2023-09-13

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力，工信部重要部署

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