WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进
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产业资讯韩国：半导体大师与三星、LG频频互动
2022年，凯勒在台积电2022年台积电OIP生态论坛上发表了关于芯片设计未来的主题演讲。当时台积电介绍了凯勒，称赞他是一位传奇的芯片架构师。
2023-06-22
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产业资讯天玑9300全大核崛起，联发科全球出货量再度狂揽第一桂冠！
将推出的天玑9300更是创新巅峰，全大核CPU架构设计，性能远超A17，功耗更是比上一代直接减少了50%以上，这无疑是一次芯片行业的里程碑！
2023-06-08
产业资讯日本铠侠新建两个研发中心，加强闪存及SSD产品研发能力
除了下一代内存技术外，铠侠还从事各个领域的研发，包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。
产业资讯足料够强！天玑9300全大核CPU架构令人期待，联发科再夺出货量第一
基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。
2023-06-06
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产业资讯人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售，英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期
ChatGPT市场火爆，相关供应链表示，英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。
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产业资讯联发科旗舰战队再添悍将，天玑9200+ 性能夺第一，大秀游戏技术生态合作buff
联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料，也在游戏技术生态方面重点发力，在硬件、软件、生态多方面加成之下，联发科已将天玑9200+武装成目前最好的移动游戏平台。
2023-05-17
产业资讯金泰克携重磅产品亮相第五届深圳国际半导体技术暨应用展
5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，金泰克携系列重磅产品亮相，展示最新创新成果。 本届展会以芯机会 智未来为主题
2023-05-17
产业资讯我国 6G 通信技术研发取得重要突破，航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输
中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹（THz）轨道角动量的实时无线传输通信实验。
2023-04-19
产业资讯天玑9200+刷安兔兔跑分纪录，联发科是真的能卷又会卷！
这款新机型号为“V2302A”，结合近期网络爆料，极有可能是联发科天玑9200+的首发机型，或为iQOO Neo8 Pro。
2023-04-19
产业资讯汽车老玩家的“芯”故事：联发科Dimensity Auto天玑汽车平台硬核赋能汽车智能化转型
联发科Dimensity Auto天玑汽车平台涵盖Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四大解决方案，覆盖汽车智能化转型的全场景需求。
产业资讯云多芯、自主可控，优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基
UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品
2023-04-03
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
