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    DRAM现货价出现反转 威刚启动全球扩产布局

    DRAM市况下半年反转可期,不过NAND Flash整体库存巨大,估计第4季底~2024年第1季才有机会复苏反弹。

    2023-05-31
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    人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售,英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期

    ChatGPT市场火爆,相关供应链表示,英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场,获益最大,其次为独拿晶圆代工订单的台积电。

    2023-05-31
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    顺络电子:一体成型电感多个产品已实现批量供应

    目前公司一体成型电感批量化销售主要由手机应用、汽车电子应用、工控应用、物联网模块端等多应用场景贡献,新产品新应用空间正不断打开。

    2023-05-31
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    联发科旗舰战队再添悍将,天玑9200+ 性能夺第一,大秀游戏技术生态合作buff

    联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料,也在游戏技术生态方面重点发力,在硬件、软件、生态多方面加成之下,联发科已将天玑9200+武装成目前最好的移动游戏平台。

    2023-05-17
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    金泰克携重磅产品亮相第五届深圳国际半导体技术暨应用展

    5月16日-18日,第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,金泰克携系列重磅产品亮相,展示最新创新成果。 本届展会以芯机会 智未来为主题

    2023-05-17
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    我国 6G 通信技术研发取得重要突破,航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输

    中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹(THz)轨道角动量的实时无线传输通信实验。

    2023-04-19
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    天玑9200+刷安兔兔跑分纪录,联发科是真的能卷又会卷!

    这款新机型号为“V2302A”,结合近期网络爆料,极有可能是联发科天玑9200+的首发机型,或为iQOO Neo8 Pro。

    2023-04-19
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    汽车老玩家的“芯”故事:联发科Dimensity Auto天玑汽车平台硬核赋能汽车智能化转型

    联发科Dimensity Auto天玑汽车平台涵盖Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四大解决方案,覆盖汽车智能化转型的全场景需求。

    2023-04-17
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    云多芯、自主可控,优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基 

    UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品

    2023-04-03
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    云英谷科技VTOS6205荣膺2023年度中国 IC设计成就奖

    云英谷科技自主研发的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驱动背板芯片,整合Micro OLED像素阵列以及高帧率驱动芯片于一体实现高效能低功耗的单芯片方案。

    2023-04-03
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    京东方计划在越南北宁建立新厂,投产后将为苹果供货

    国内的面板厂商京东方,计划投资4亿美元在越南建设新的工厂,并在就越南北部租赁土地与相关方进行谈判。

    2023-03-30
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    日本 OLED 显示面板制造商 JOLED 宣布破产

    除了全球半导体短缺的影响外,由于对高性能和高质量显示屏的需求疲软和价格竞争加剧

    2023-03-30
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    《龙》杂志近日刊载了《用北斗“芯”践行国家科技创新战略》

    从北斗系统建设到北斗地面基础器件,芯片、产品的研发和应用都展现着中国自主科技创新的力量。

    2023-03-01
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    50亿欧元,英飞凌迄今最大手笔投资建立芯片工厂

    在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂,该工厂将于 2026 年开始投产。

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    2022年度“金储奖”揭晓,第六届中国存储市场影响力排行榜

    2022年度中国存储市场影响力排行榜(正式更名为“金储奖”)公布,有4家公司获得金储企业奖,17家公司的18个产品获得了金储产品奖。

    2023-01-12
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

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