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    即将量产,这个高端存储芯片二期项目迎来新进展

    近日,据微信公众号 陕视新闻 报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。△陕西新闻联播视频截图三星(中国)半导体有限公司董事长 黄河燮:作为

    2021-06-16
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    又一家市值破千亿的半导体公司诞生

    6月15日,华润微股票涨幅1.01%,报收75.90元/股,总市值达1002亿元,成功突破千亿市值大关,尽管在今日(16日)的市值有所下滑,但依然逼近1000亿元。而在此之前,汇顶科技、韦尔股份

    2021-06-16
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    华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

    据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产,正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称,华天科技(昆山

    2021-06-16
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    日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应

    据日经中文网6月16日报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料 氧化镓 制成的100毫米晶圆。将于2021年内

    2021-06-16
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    电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案

    6月15日,四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称 蕊源半导体 )拟上市板块为创业板,保荐机

    2021-06-16
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    芝奇推出Z5i Mini-ITX独特双门造型机箱

    2021年6月15日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际隆重推出首款Z5i mini-ITX 机箱。为了同时满足小型机箱对于顶级效能及精巧时尚的双重需求,芝奇针对每个细节精心钻

    2021-06-16
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    总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

    6月15日,正帆科技发布公告,为推动公司整体产业发展战略布局,进一步配套并服务客户,公司拟计划由全资子公司上海徕风工业科技有限公司与香港正帆国际贸易有限公司共同出资2

    2021-06-16
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    中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

    中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作,基于光子能谷霍尔效应,在能谷相关拓扑绝缘体芯

    2021-06-16
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    传英特尔晶圆代工将接大单,英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

    众所周知,GPU大厂英伟达(NVIDIA)芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出,英伟达正与英特尔洽谈代工,似乎希望供应多元化,也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

    2021-06-16
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    启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺

    韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。

    2021-06-16
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    国产嵌入式CPU实现关键技术突破!阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

    6月15日,2020年度浙江省科学技术奖揭晓,阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖,该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破,玄铁CPU量产超20亿颗

    2021-06-15
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    三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

    6月15日,三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装(uMCP)产品。图片来源:三星电子该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存(LPDDR5)和UFS3.1接口的NAND闪

    2021-06-15
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    8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

    据鄞州发布消息,6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,鄞州区微电子产业生态联盟正式启幕,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约。8个集成电路产业项

    2021-06-15
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    总投资180亿元,这个半导体产业项目签约广东河源

    近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期

    2021-06-15
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    51912000片?院士:中国需要8个现有中芯国际的产能

    以来,汽车缺 芯 成为业界关注的热门话题,加上AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起,带动了芯片需求量的增长,也进一步加重了半导体产业的缺 芯 状况。尽管各大厂商相继

    2021-06-15
    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进

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