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    2019年深圳集成电路产业年营收超1400亿元

    近年来,深圳一直将集成电路产业作为重点产业来发展,集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位。深圳市半导体行业协会提供的数据显示,截至去年年底,深圳市共有230家

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    证监会同意芯海科技科创板IPO注册

    2020年8月25日,证监会发布消息指出,近日我会按法定程序同意芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称 芯海科技 )科创板首次公开发行股票注册,芯海科技及其承销商将分别与上海

    2020-08-26
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    保障14nm芯片募投项目顺利实施,兆易创新1亿元增资思立微

    2020年8月25日,兆易创新发布了对全资子公司增资公告称,拟使用募集资金对全资子公司上海思立微电子科技有限公司(以下简称 上海思立微 ),增资额为1亿元。公告显示,兆易创新本

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    KLEVV科赋DDR4-3200标准型内存发布,提供更优异的升级选择

    鉴于目前AMD Zen2架构的Ryzen 3000系处理器在配合X570或B550主板时,已经能够支持原生3200MHz内存,而十代酷睿处理器也可以与Z490芯片组支持原生2933MHz的内存频率,本次由全球内存及存储领导

    2020-08-26
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    台积电公布先进制程工艺技术路线:3纳米量产时间曝光

    媒体报道,2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛,对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期

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    越做越强,台积电5纳米良率比7纳米更高

    台积电近日在线上研讨会上透露了有关于先进制程的大量资讯,目前刚量产的5纳米制程良率已经迅速超过7纳米,对于苹果A14X芯片以及AMD Zen 4处理器都是非常好的消息。通常半导体制程

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    兆易创新半年报出炉 净利润同比增长93.73%

    2020年8月25日,兆易创新发布其上半年业绩报告。报告显示,兆易创新上半年实现营业收入16.58亿元,比2019年同期增长37.91%,归属于上市公司股东的净利润3.63亿元,比2019年同期增长93.7

    2020-08-25
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    SiC功率器件加速新能源汽车产品升级

    作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S

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    台积电先进制程与封装技术解析

    因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制程支援了客户许多创新,包括

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    国产化加速 上半年兴发集团湿电子化学品销量大增

    近日,兴发集团发布其上半年业绩报告。报告显示,兴发集团上半年实现营业收入93.41亿元,同比下降1.75%;实现归属于母公司净利润1.39亿元,同比增长11.52%。公告表示,报告期内受新冠

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    0元收购大晶新材 这家科创板企业进军光刻胶和半导体材料

    2020年8月24日,天津久日新材料股份有限公司(以下简称 久日新材 )发布公告称,公司与徐州康曜企业管理有限公司(以下简称徐州康曜)、康文兵先生、徐州大晶新材料科技集团有限

    2020-08-25
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    英唐智控:收购先锋微技术获日本批准,自有设备含日产光刻机

    2020年8月24日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )在互动平台上回答投资者提问时表示,公司针对先锋微技术的收购事项已经获得日本政府批准,先锋微技术自有

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    BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

    2020年2020年8月25日 BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)今日宣布与德赛西威(股票代码:002920)携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量

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    科赋全新CRAS C710 M.2固态硬盘上市,重新定义科技的速度

    全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式推出全新产品 CRAS C710 M.2 NVMe固态硬盘。以高性价比著称的科赋,近年来在全球M.2 SSD市场取得了巨大的成

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    台积电生产第10亿个7纳米芯片,N6制程也已量产

    近日晶圆代工龙头台积电表示,公司2020年7月份创造了一个新的里程碑,那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片,这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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