哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯科创板“吸金王”！中芯国际最终募资总额532.30亿元
中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。2020年8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。
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产业资讯联发科推出最新5G芯片天玑800U，加速5G普及
MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器，作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。
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产业资讯至纯科技拟募资18.6亿元 投向半导体晶圆再生二期等项目
上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称 至纯科技 ）发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及
产业资讯拉普拉斯半导体装备项目总投资10亿元，无锡基地今日正式开工
拉普拉斯能源技术有限公司致力于半导体、新能源、光伏、航空航天等领域所需高端装备的研发、生产和销售主要产品包括低压水平扩散系统、低压化学气相沉积系统等。
产业资讯博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城
台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。
产业资讯士兰微上半年营收17.05亿元 同比增长18.37%
士兰微上半年业绩报告显示，上半年实现营业总收入17.05亿元，同比增长18.37%；归属于母公司股东的净利润为3063万元，同比下降47.02%。
2020-08-17
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产业资讯扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工
半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产量。
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产业资讯夯实人工智能底层基础！旷视科技致力于打造AI生产力
我国人工智能产业受限于创新难度大、技术和资金壁垒高等特点，基础层短板突出，底层技术和基础理论缺乏标志性研究成果。
产业资讯与华为合作，广电鲲鹏服务器产线正式投产
广东鲲鹏生态伙伴大会在广州举办。大会期间，广电鲲鹏服务器正式揭开 面纱 。 广东拥有全国规模最大的软件产业和完善的基础芯片配套产业，去年软件产业的规模已达到了12,000亿。
2020-08-17
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
