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    Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

    亮点: 支持需要 TB 级带宽的加速器,用于人工智能 / 机器学习( AI / ML ) 训练应用 完全集成的 HBM2E 内存接口子系统,由经过验证的 PHY 和控制器组成,在先进的 Samsung 14/11nm FinFET 工艺

    2021-05-25
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    美光台湾地区A3新厂将启用,应对未来强劲存储器芯片需求

    存储器大厂美光科技(Micron)执行长桑杰 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)指出,美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂,希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链,以应对未来强

    2021-05-25
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    扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司

    公告显示,为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要,公司拟以自有资金出资设立两家全资子公司,分别为罗马尼亚联得装备有限公司(以下简称 罗马尼亚联得 )和深圳市联

    2021-05-24
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    已进行辅导备案,又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

    近日,海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司(以下简称 微源半导体 )首次公开发行并上市辅导备案信息公示。据披露,微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所

    2021-05-24
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    总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

    近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜。据悉,东莞规划的7大战略性新兴产业基地,都有望成长

    2021-05-24
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    华为与小米投资版图对比,谁更半导体?

    近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野,包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业,其中以华为和小米最为频繁

    2021-05-24
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    传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

    业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材,日后精材将负责M系列芯

    2021-05-24
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    总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
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    长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
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    TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务

    5月21,TCL科技发布了关于股权受让及增资等系列公告,进一步布局半导体显示及功率器件相关领域。整合优化半导体业务根据公告,TCL科技已与TCL实业控股股份有限公司(以下简称 TCL实

    2021-05-24
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    欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

    Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件(RS Components,简称:RS)已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体之间所签供应链协议的范围。

    2021-05-24
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    SK海力士就收购英特尔NAND闪存和SSD业务获得欧洲联盟委员会批准

    SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会(European Commission)的无条件批准。这是继去年美国联邦贸易委员会(U.S Federal Trade Commission,简称FTC)的批准以及

    2021-05-22
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    Adapdix推出下一代自适应AI软件平台

    自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™,从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。 EdgeOps平台可

    2021-05-21
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    iXblue收购Kylia和Muquans,创建欧洲光子和量子技术领域的新领导者

    iXblue,一家导航、光子学、空间和海事自治领域的高科技公司,宣布收购 Kylia(光学元件和仪器)和 Muquans(集成量子仪器)。

    2021-05-21
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    两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

    龙门发布消息显示,5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。据介绍,芯片封装及研发生产项目分两期建设,其中一期占地50亩,计划

    2021-05-21
    • 黄仁勋: 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

    • 三星与韩国海力士明年合计利润接近100万亿韩元

    • 三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板

    • 三星2纳米工艺落后台积电,良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%,在华跌27%至11万辆

    • 三安光电总经理也被立案调查!距实控人林秀成被查仅十余天

    • 良率战争的隐形赢家:颇尔如何用过滤技术破解先进制程难题?

    • ​紫光闪芯闪耀亮相CFMS|MemoryS 2026并正式发布嵌入式eMMC EC100系

    • 陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决

    • 三星工会批准罢工,加重全球存储芯片供应危机

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