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  • 产业资讯

    Temenos与华为签署技术伙伴合作协议

    在华为智慧金融峰会2021期间，华为与全球领先的银行软件解决方案提供商Temenos签署技术伙伴合作协议，旨在构建和提供更高效、更安全的云原生数字银行解决方案，助力银行数字化转型

    [db:关键词]
    2021-06-03
  • 产业资讯

    华为发布全无损以太存储网络解决方案（NoF+），助力数字金融科技创新

    在华为智慧金融峰会2021上，华为发布了全无损以太存储网络解决方案（NoF+）。

    [db:关键词]
    2021-06-03
  • 产业资讯

    华为发布金融云网解决方案，构筑智慧金融联接基石

    今日，在华为智慧金融峰会2021期间，华为发布了全新的金融云网解决方案，打造“三稳三快”的双态架构，帮助金融客户提升业务创新效率，保障金融服务安全可靠，构筑智慧金融的联

    [db:关键词]
    2021-06-03
  • 产业资讯

    共创金融行业新价值，华为发布智慧金融伙伴出海计划

    今日，在华为智慧金融峰会2021上，华为宣布正式启动智慧金融伙伴出海计划（FPGGP，Financial Partner Go Global Program）。

    [db:关键词]
    2021-06-03
  • 产业资讯

    成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

    近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需

    人物专访 兆易创新
    2021-06-03
  • 产业资讯

    金泰克DDR4内存与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证

    近日，金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证。测试结果显示金泰克系列内存条产品与飞腾、兆芯、龙芯CPU互相兼容、...

    存储器
    2021-06-03
  • 产业资讯

    聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证

    近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。

    [db:关键词] 三星电子
    2021-06-03
  • 产业资讯

    哈勃科技注册资本增加至30亿元

    企查查信息显示，近日，华为哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃科技 ）工商信息发生变更，注册资本由27亿元增加至30亿元，增幅11.11%。资料显示，哈勃科技成立于2019年，由华为投

    IC设计
    2021-06-02
  • 产业资讯

    台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场

    晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术发展，包括支援下

    电子元器件
    2021-06-02
  • 产业资讯

    多家半导体企业科创板IPO迎来新进展

    当前，半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日，又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。概伦电子拟科创板上市5月31日，证监会上海监管局披露了招商证券股份有限公司关于

    IC设计 IPO
    2021-06-02
  • 产业资讯

    芝奇推出与微星合作联名款Trident Z Maverik DDR4电竞内存

    6月1日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际荣幸发表与微星合作，为最新 MSI MPG GAMING MAVERIK 电竞套装机推出 Trident Z Maverik 联名款DDR4电竞内存。Trident Z Maveri...

    存储器
    2021-06-02
  • 产业资讯

    露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试

    5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于 合肥碳化硅工厂进展 的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。2020年8月

    半导体材料
    2021-06-02
  • 产业资讯

    南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破

    6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称 宁波南大光电 ）自主研发的ArF光刻胶产品继2020年

    半导体材料 芯片
    2021-06-02
  • 产业资讯

    中微公司：正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发

    6月1日，中微公司发布2021年5月投资者调研报告。中微公司称，公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制

    半导体材料
    2021-06-02
  • 产业资讯

    台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工

    就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑

    封装测试
    2021-06-02

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

    • 半导体大厂，二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

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