WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进
- 产业资讯
-
产业资讯5G智联世界，用芯构造未来！第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰
5G智联世界，用 芯 构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届
2020-09-26
产业资讯持续扩充产能，台积电拟再发债30亿美元
受惠于5G发展，以及远程办公与教学对处理器的强劲需求，台积电产能已处于满载状态，所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能，将发行额度不高于10亿美元的无担保美元公司债，并
2020-09-25
产业资讯哈勃科技投资中科飞测
据企查查信息显示，近日华为旗下公司哈勃科技投资有限公司（下称 哈勃科技 ）入股了深圳中科飞测科技有限公司（下称 中科飞测 ），但出资金额和持股比例并未公示。官网资料介绍
2020-09-25
产业资讯8 英寸晶圆紧俏，鸿海竞标马来西亚晶圆厂SilTerra
8英寸晶圆代工产能吃紧之际，全球电子代工龙头鸿海竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra。鸿海持续布局半导体，且多次声明不会进入重资产投资的晶圆制造领域。此次，鸿海以投资方
2020-09-25
产业资讯西电团队入选我国集成电路设计领域首个创新研究群体
近日，国家自然科学基金委员会2020年度自科基金获批结果公布，西安电子科技大学微电子学院朱樟明、杨银堂教授领导的 高效模拟前端集成电路和集成系统 团队入选2020年度国家自然科
2020-09-25
产业资讯扬杰科技上市以来股价涨10倍 累计募资28亿
扬杰科技披露，9月21日，江苏省工商联在南京举办2020江苏民营企业百强发布会，会上发布了 2020江苏民营企业200强 、 2020江苏民营企业制造业100强 和 2020江苏民营企业创新100强 三项榜单
2020-09-25
产业资讯国家集成电路基金减持9家公司
截至9月24日，国家集成电路产业投资基金（简称 国家集成电路基金 ），先后发布了减持9家上市公司股份的公告，由于其身份特殊，因此其减持行为引起了市场各方的关注。三家半导体
产业资讯华为轮值董事长郭平回应热点：手机芯片正积极寻找办法
持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。 华为轮值董事长郭平在昨天举办的华为全联接大会上介绍，2020年，随着5G在全球完成规模部署，联接、云、AI、计
产业资讯晶圆产能告急引发涨价潮
自疫情以来，晶圆产能告急的声音不绝于耳，一方面由于疫情带动游戏的需求，导致索尼、任天堂、AMD等大厂对晶圆产能需求大增，另一方面，市场对电源IC、功率器件、显示面板IC、以
2020-09-24
产业资讯国民好物加速发展 aigo成立深圳办事处
2020年9月23日，aigo爱国者在深圳成立办事处，此举标志着爱国者数据存储在未来更加重视自主创新，持续加大在产业前沿的研发比重，同时推动全国存储市场战略布局，更好的应对业务的
2020-09-24
产业资讯完成辅导备案，科创板将再迎两家半导体设计企业闯关
9月23日，上海证监局披露了中信证券和中信建投证券分别关于上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称 艾为电子 ）和上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称 复旦微 ）首次公开
2020-09-24
产业资讯终止新三板挂牌，利扬芯片科创板IPO注册获批
9月22日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称 利扬芯片 ）发布公告称，因申请首次公开发行股票并在科创板上市，于2020年8月10日召开了公司2020年第四次临时股东大会，会议审议
产业资讯12亿元！康佳拟参与设立产业基金
9月22日，康佳集团股份有限公司（以下简称 康佳集团 ）发布公告称，参与设立康佳盐城电子信息产业基金。公告显示，为加快在电子信息产业的战略布局，康佳集团全资子公司深圳市康
产业资讯中芯国际：第二代FinFET N+1工艺有望年底小批量试产
近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。据悉，中芯国际联合首席执行
2020-09-23
产业资讯东芯半导体正式闯关科创板，预计市值不低于30亿元
9月22日晚间，上交所受理东芯半导体股份有限公司（简称 东芯半导体 ）科创板上市申请，公司拟募资7.5亿元，海通证券为公司保荐机构。预计市值不低于30亿元据招股书申报稿显示，东
2020-09-23
科技快报
- 行业首家！百度地图×雅迪首发支持鸿蒙投屏导航，两轮车智慧
- 广汽集团旗下华望汽车增资至21亿 增幅40%
- 苹果M6 MacBook Pro将至：OLED触摸屏加持，2nm芯片领航，设计性能全
- 三星智能冰箱加强AI功能，引入一款集成多项功能的小组件
- 高侧电流检测芯片：灵活适配多场景，精准监测赋能电源管理
- iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技术获得汽车应用认证，推出 iS20M028S1
- 天玑9500实测安卓首破4000单核，多核直上11000+
- Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，
- 冲就对了：天玑9500 的GPU“满帧低功耗双满贯”，换机党直接抄
- 五大认证加冕！德施曼以＂首创AI智能锁＂重构智能锁竞争格局
专题
-
小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
-
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
-
科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
-
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
