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    国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

    2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

    封装测试 晶圆厂
    2020-08-27
  • 产业资讯

    3.2亿元，赛微电子拟出售青州耐威100%股权

    2020年8月26日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 赛微电子 ）发布公告称，根据公司发展战略及规划，结合公司各项业务发展现状，为快速优化公司资产及业务结构，实现战略性业

    电子元器件
    2020-08-27
  • 产业资讯

    台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题

    随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺

    封装测试
    2020-08-27
  • 产业资讯

    传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

    据韩国媒体《ZDNet Korea》报导，消息人士透露，三星预计2020年底开始，投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片，就是之前高通向三星下单的

    IC设计 5纳米制程 5G基带 三星电子
    2020-08-26
  • 产业资讯

    2019年深圳集成电路产业年营收超1400亿元

    近年来，深圳一直将集成电路产业作为重点产业来发展，集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位。深圳市半导体行业协会提供的数据显示，截至去年年底，深圳市共有230家

    IC设计 集成电路产业
    2020-08-26
  • 产业资讯

    证监会同意芯海科技科创板IPO注册

    2020年8月25日，证监会发布消息指出，近日我会按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称 芯海科技 ）科创板首次公开发行股票注册，芯海科技及其承销商将分别与上海

    IC设计 IPO
    2020-08-26
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    KLEVV科赋DDR4-3200标准型内存发布，提供更优异的升级选择

    鉴于目前AMD Zen2架构的Ryzen 3000系处理器在配合X570或B550主板时，已经能够支持原生3200MHz内存，而十代酷睿处理器也可以与Z490芯片组支持原生2933MHz的内存频率，本次由全球内存及存储领导

    存储器 DDR4内存
    2020-08-26
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    台积电公布先进制程工艺技术路线：3纳米量产时间曝光

    媒体报道，2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛，对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露，2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期

    封装测试 先进制程
    2020-08-26
  • 产业资讯

    越做越强，台积电5纳米良率比7纳米更高

    台积电近日在线上研讨会上透露了有关于先进制程的大量资讯，目前刚量产的5纳米制程良率已经迅速超过7纳米，对于苹果A14X芯片以及AMD Zen 4处理器都是非常好的消息。通常半导体制程

    封装测试 7纳米制程
    2020-08-26
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    兆易创新半年报出炉 净利润同比增长93.73%

    2020年8月25日，兆易创新发布其上半年业绩报告。报告显示，兆易创新上半年实现营业收入16.58亿元，比2019年同期增长37.91%，归属于上市公司股东的净利润3.63亿元，比2019年同期增长93.7

    IC设计 兆易创新
    2020-08-25
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    SiC功率器件加速新能源汽车产品升级

    作为第三代半导体材料之一，碳化硅（SiC）具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点，因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段，各厂商都对新一代S

    电子元器件 功率半导体器件 汽车电子 SiC
    2020-08-25
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    台积电先进制程与封装技术解析

    因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示，进入量产后的N7制程支援了客户许多创新，包括

    封装测试 先进制程
    2020-08-25
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    国产化加速 上半年兴发集团湿电子化学品销量大增

    近日，兴发集团发布其上半年业绩报告。报告显示，兴发集团上半年实现营业收入93.41亿元，同比下降1.75%；实现归属于母公司净利润1.39亿元，同比增长11.52%。公告表示，报告期内受新冠

    半导体材料 国产化
    2020-08-25
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    BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

    2020年2020年8月25日 BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布与德赛西威（股票代码：002920）携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量

    智能终端 自动驾驶 汽车电子
    2020-08-25
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    科赋全新CRAS C710 M.2固态硬盘上市，重新定义科技的速度

    全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，近日宣布正式推出全新产品 CRAS C710 M.2 NVMe固态硬盘。以高性价比著称的科赋，近年来在全球M.2 SSD市场取得了巨大的成

    存储器 SSD固态硬盘
    2020-08-24

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

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